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完美的E40南桥焊盘,你是怎么做到的?

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1#
发表于 2014-1-3 11:56:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 安徽 来自 安徽

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这个是以前一个维修站的朋友 说先前因为USB 口不能用 返厂修的(可信性未知)没修好,就不开机了 ,我拿到就想看看,是不是掉点了,因为这个桥下面是有好多的黑胶,上次下掉一个,虽然没有掉重要的点但是焊盘的点还是扩大了不少,下掉一看,*脏话*!焊盘这么漂亮,除了几个空点,一点绿漆脱落的痕迹都没有,像从来没有黑胶一样,大家说说,这是怎么办到的?

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发表于 2014-1-3 16:11:19 | 只看该作者 来自: 福建 来自 福建
T61的机子我一般碰到都就客户直接换板了不修那机子

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发表于 2014-1-4 12:46:47 | 只看该作者 来自: 新疆喀什 来自 新疆喀什
这个主要看温度前提是bga温度已让锡珠溢出(可以考虑多放点助焊剂好分离就是最后影响板板和芯片的美观),如果你想要芯片,就让上部温度稍高一些(上部温度高上部的胶先软取芯片时胶大部分或者全部都留在下部),不过一般为了方便快捷成功率都是下部温度稍高二三十度,芯片取下后,焊盘上只有少许的胶,做维修的都搞得定,毕竟主板就一块儿,芯片易得价又不高。胶都在芯片上 比在焊盘上好取的多,压力也小。

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这种黑胶多次试验时可以掌握好的  详情 回复 发表于 2014-1-10 07:52
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发表于 2014-1-3 12:13:55 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东

这才叫完美,只要温度掌握好就行!

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反对楼主: 5.0 同意楼主: 5.0
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  发表于 2014-6-18 17:44
反对楼主: 5
要说完美还是算不上,不可能不掉保护七的,要七都不掉那才叫完美!  发表于 2014-1-3 13:57
版主这个做个视频就更完美了!请问用的什么BGA机器?  详情 回复 发表于 2014-1-3 12:33
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发表于 2014-1-3 12:17:54 | 只看该作者 来自: 新疆乌鲁木齐 来自 新疆乌鲁木齐
T61你用返修台取得显卡,显存没有连锡吗

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发表于 2014-1-3 12:09:49 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
不完美了!点掉了很多了!需然是空点~~!

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发表于 2014-1-3 12:04:44 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
这还不简单  温度稍微高点 时间延长点  等完全融化了再去取    我T61的显卡取下来都不得掉点就是这个方法   但是时间 温度要掌握好  不然芯片要坏

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6#
发表于 2014-1-3 12:19:57 | 只看该作者 来自: 新疆乌鲁木齐 来自 新疆乌鲁木齐

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我想问下你是怎么做到显存不爆珠的,为什么我做了几个T61的显卡都得重新做显存,贴了3层厚厚的锡箔纸也不管用,难道BGA温度设置问题?  详情 回复 发表于 2014-6-18 17:36
显存和北桥等附近已经做了严密隔热!焊锡绝对不会融  详情 回复 发表于 2014-1-3 12:39
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7#
发表于 2014-1-3 12:28:42 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
加水!!!!!!!!

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加水?期待你出新的方法 到时候给你加分回来 ……  发表于 2014-1-8 17:18

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参与人数 1下载分 -4 收起 理由
黄鑫船 -4 严禁灌水

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8#
发表于 2014-1-3 12:33:56 | 只看该作者 来自: 宁夏银川 来自 宁夏银川
麦毅诚 发表于 2014-1-3 12:13
这才叫完美,只要温度掌握好就行!

版主这个做个视频就更完美了!请问用的什么BGA机器?

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土炮!  详情 回复 发表于 2014-1-3 12:36
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9#
发表于 2014-1-3 12:36:43 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
数字模拟 发表于 2014-1-3 12:33
版主这个做个视频就更完美了!请问用的什么BGA机器?

土炮!

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你的土炮指的是什么呀,是锡炉吗?还是你自己弄的用两把风枪吹?  详情 回复 发表于 2014-1-3 13:47
大师,你做的这样好,也和大家分享一下经验呀。像温度怎么设,什么时候取芯片,怎么取之类的和大家说说呀!  详情 回复 发表于 2014-1-3 13:23
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10#
发表于 2014-1-3 12:39:25 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
线路图 发表于 2014-1-3 12:19
显存贴成这样没有连锡????确实很完美,宽屏吧

显存和北桥等附近已经做了严密隔热!焊锡绝对不会融

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11#
发表于 2014-1-3 12:44:24 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
这玩意真心不难  掌握好温度以及摘取芯片的手法就行了  多练

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12#
发表于 2014-1-3 12:55:38 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
我拆IBM T61 T60 E40都会掉点,温度高了又怕芯片坏。

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13#
发表于 2014-1-3 13:12:11 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
高手如云,( ⊙o⊙ )千真万确

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14#
发表于 2014-1-3 13:14:52 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
前辈就是前辈,师兄不愧是师兄!技术精湛,手法娴熟,要是有个视频就真完美了{:soso_e181:}

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15#
发表于 2014-1-3 13:17:04 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
嗯, 温度需要适中,取下来没什么大问题

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16#
发表于 2014-1-3 13:20:28 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
数字模拟 发表于 2014-1-3 12:33
版主这个做个视频就更完美了!请问用的什么BGA机器?

好强啊,遇到这样的都放弃了

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17#
发表于 2014-1-3 13:21:37 | 只看该作者 来自: 河南驻马店 来自 河南驻马店
温度控制好的话空点也不会掉的

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18#
发表于 2014-1-3 13:23:10 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆

大师,你做的这样好,也和大家分享一下经验呀。像温度怎么设,什么时候取芯片,怎么取之类的和大家说说呀!

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我只有一个温度计!没有设置什么的!慢慢升温,250度时四边压压芯片,如果焊锡融化了的话芯片会下沉甚至会被亚出锡珠,这个时候证明基本已经全化了,再使劲翘起芯片! 总的来说是温度要掌握好!很简单的!  发表于 2014-1-3 13:42
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19#
发表于 2014-1-3 13:23:43 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
我有看到掉点哦,不少呢

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20#
发表于 2014-1-3 13:33:50 | 只看该作者 来自: 陕西西安 来自 陕西西安
E40的胶比T61的还要硬。。有时候拆的时候芯片都翘歪了。。哎。。天刹的黑胶

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