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夭遥一衣 发表于 2014-1-4 12:46 这个主要看温度前提是bga温度已让锡珠溢出(可以考虑多放点助焊剂好分离就是最后影响板板和芯片的美观), ...
鸿鹄大哥 发表于 2014-1-9 15:07 呵呵,我做废了四五台E40,三四台T61现在终于有点把握了,T61一般是显存下包个五六层铝纸,上面用一点湿海 ...
线路图 发表于 2014-1-3 12:19 显存贴成这样没有连锡????确实很完美,宽屏吧
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