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灌黑胶的芯片怎样处理

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1#
发表于 2014-8-8 21:23:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东 来自 山东

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IBM笔记本中,好多显卡,都灌有黑胶,直接加焊肯定不行。摘掉芯片,我到是从实地,听老师讲过,但是从来没实践过。恳请有经验大神指教一下。BGA多少温度(上下风嘴),摘下芯片后,怎样处理芯片和板上的黑胶。

2#
发表于 2014-8-8 21:38:28 | 只看该作者 来自: 江西南昌 来自 江西南昌
加热到200度对着有胶的地方搞点洗板水,冷却在重新加温,轻松拿下芯片。

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3#
发表于 2014-8-8 21:43:11 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
根据经验,在锡珠融化后用一字螺丝刀插进去翘。用烙铁除去焊盘上的胶应该比较容易。参考周围的小元件是否松动,如果小元件松动,则锡珠必融化,锡珠融化稍快,这是我的个人体会。

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4#
发表于 2014-8-10 22:21:39 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
你的见解老给力了

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5#
发表于 2014-8-10 23:17:14 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
听说搞黑胶不要上焊油,效果更好

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