有铅重置GPU 总脱焊，没办法到这里来求助

会员655284 · 发表于 2013-4-14 12:16:45

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做G92的芯片总脱焊，用的大瑞0.6珠子焊膏用金宝218，温度180，全融并推了几下，上机测试无错，并且3D良好，可实际客户使用了不到1周又脱焊了，而这种情况不仅仅一次是非常频繁，主要集中在G92和4830，4850，260等这些芯片面积较大的GPU上，所以咨询下这方面的高手有没有具体的解决办法，难道真必须使用无铅重置GPU吗？

会员655284 · 发表于 2013-4-15 19:44:24

以上讲的都有道理，但是这里脱焊仅局限在重置GPU，而不是加焊，加焊无铅是相当稳定的，我想根本原因可能是焊盘那层焊锡导致，如果是采用镀锡和刮锡一方面是刮不干净吸不干净，另外镀锡的话，有铅和无铅混合锡他的熔点也会比大瑞有铅的熔点高，所以现在打算用刚买的PSI焊膏配合上升温度试试，用更好的焊膏目的只是为了降低焊锡融点保全GPU，因为一部分型号的GPU在没短路的情况下多次重置温度过高也会导致坏区

会员575828 · 发表于 2013-4-14 12:38:18

对于BGA问题，我也一直头大中

会员615343 · 发表于 2013-4-14 13:16:02

我做的显卡少说可以用半年汉进去的温度我的曲线最高时215 最好把散热做好了

会员655284 · 发表于 2013-4-14 14:35:57

散热肯定没问题的，另外有少量卡放在那半个月时间自己就脱焊了。但是在重置的过程中肯定是保证全融化并且来回推动以有铅去抓稳焊盘的，难道是焊盘上面那层无铅引起的？必须加到200度以上？

会员516253 · 发表于 2013-4-14 17:06:06

估计BGA没做吧，180度？至少跑到200左右吧

会员373361 · 发表于 2013-4-14 17:26:41

管锡球毛事，核心有问题吧。

会员531656 · 发表于 2013-4-15 04:51:12

前辈可以试试换一下焊油，虽然我才接触维修，但是也做了10来个g92的核心，我用的焊油是那种95元一瓶的（AMTECH NC-559），特别的沾手。暂时没有出现过这种脱焊的情况。但是你这个是换的有铅的球，不知道会不会像你自己所说，焊盘上留有一层无铅锡膏的原因，不过你可以用吸锡线做一次实验呗，如果还是，基本就可以排除锡球的原因了，说不定就是焊油引起的呢。（因为我以前才接触维修的时候，用的焊油就是太差了，换个显存，最多就一天就虚了。）
我是土炮干的，预热台+858D风枪一把。
曲线是自己摸索了很久，比较适合我自己的土炮组合的
上（风枪风速 2.5） 155 185 195 210有铅几乎都动了后面无铅{215 220 G94以上 225 230}
下（预热台） 110 150 185 200 有铅几乎都动了后面无铅{210 215 G94以上 220 225}

看到很多前辈们都是180来度，我感觉我的土炮太不给力了。。。。。尤其是风抢，哎，当时不懂，买了个858D,结果才知道几乎是修手机才用这个型号- -

会员14278 · 发表于 2013-4-15 09:28:26

焊盘难道没用有铅焊锡丝拖过！

会员66610 · 发表于 2013-4-15 09:49:45

其实7楼的说的有道理.

有时候不一定要加焊.你用风枪对芯片核心吹一会,就能正常用一阶段.不用整体加焊.你可以试试.

会员454068 · 发表于 2013-4-15 10:06:03

，bga这会儿我也不是很熟练，一般散热考搞好就可以了

会员362739 · 发表于 2013-4-15 10:10:02

板子变形吧，bga之前先烤箱伺候两个小时试试看。

会员400818 · 发表于 2013-4-15 10:35:29

温度打高一点。风扇与核心要接触好。
这人脱焊跟有铅无铅没办吧有铅无铅是只是工艺规格吧

会员198753 · 发表于 2013-4-15 10:56:58

这个无铅的焊盘，我个人觉的，还是有必要用有铅的焊虚拖一遍

会员485002 · 发表于 2013-4-15 14:24:37

第一要么是你没有做好，。第2就是芯片有问题不可能老是脱焊

会员41483 · 发表于 2013-4-16 12:13:40

应该是温偏，面积越大区域温度不一致就会导致一部分融化了，一部分融化不彻底，你说的底部残留无铅也有影响，大芯片融化上部我都是达到220 下275 当然210也动了还有你清洗芯片如果是纸巾就
会大量残留细小飞絮都会导致焊接不过关，要用放大镜去掉。再就是荣生兄提出来的PCB变形导致右上脚频繁脱焊，以上是我能想到的全部可能，请对号分析。

会员744980 · 发表于 2013-4-19 18:21:19

BGA 有铅.下部270 上部230,我用的BGA就是这样设置的,融焊时间控制在60S左右

会员32217 · 发表于 2013-4-19 18:42:35

我也是刚学BGA的焊接，一般我重植桥的话，用无铅的曲线拆下芯片，植上有铅的株子，还是用的原来无铅的温度曲线焊接的。一般有铅的球，曲线到第四段珠子就化了，轻推几下，就关了BGA了，我是这样做的。

会员583022 · 发表于 2013-4-20 09:04:37

顯卡門的顯卡都一樣,重植跟加焊效果是一樣的,重點如果不換晶片,脫焊的情形還是會出現,並非沒做好~~

会员166884 · 发表于 2013-4-20 09:18:04

返修确实很繁琐，高级点的焊油，bga搞好点的，高点废板多练习下就好

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