个人做BGA的一点小经验

会员77043 · 发表于 2012-11-13 13:01:13

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以前经常有做bga把桥做挂了，一次偶然的发现在BGA芯片上（涂满）一层硅脂然后在加焊，芯片就不容易坏了。我已经这样做了很多了成功率很高的，一点小小的经验献给大家

会员102855 · 发表于 2012-11-13 13:05:15

我在桥上放了一个一元的硬币都坏了，上硅能解决？

会员588071 · 发表于 2012-11-13 13:11:19

掌握好温度就行，不要死板的等参数运行完在停止

会员77043 · 发表于 2012-11-13 13:33:45

可以先试试，比用硬币效果都好

会员259017 · 发表于 2012-11-13 15:11:50

这可是个新方法，但你没有说是怎么涂的，涂那里才行？

会员625867 · 发表于 2012-11-13 15:24:15

硅脂帮助散热吧

�*** · 发表于 2012-11-13 15:43:29

本帖最后由 xie1990 于 2012-11-13 15:48 编辑

都是乱说，不管你涂什么东西，锡球必须达到融化温度才行，低于此温度则不能融化。也就是说桥片必须能够承受锡球融化的温度才行，跟散热快慢没什么关系。打个比方，不管你穿厚衣服还是薄衣服还是不穿衣服，都必须烤得你感到同样难受才能达到目的。

�*** · 发表于 2012-11-13 17:09:12

另外，导热硅脂的导热系数很低，单独涂上去，估计只会起到隔热作用。既然要隔热，还加热干什么？

补充内容 (2012-11-30 00:10):
隔热的说法有误，硅脂的导热系数肯定比空气高，所以会起到一定的散热作用。

会员674770 · 发表于 2012-11-13 17:25:56

我没做坏过，所以不理解你的方法

会员682935 · 发表于 2012-11-13 18:12:04

如果涂的少应该没什么作用吧，如果涂的多不是很希拉。

会员443167 · 发表于 2012-11-14 15:43:09

涂满一层硅脂实际上是使桥受热均匀

会员651942 · 发表于 2012-11-16 18:18:26

主要是看温度，有的曲线时间过长，容易死桥

会员397699 · 发表于 2012-11-17 10:16:35

我做无铅的BGA,上风230.下风260.风量3到5极共10极.到是很少做坏了.

会员397699 · 发表于 2012-11-17 10:19:41

li80322671 发表于 2012-11-16 18:18

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主要是看温度，有的曲线时间过长，容易死桥

有的曲线时间过长，容易死桥
要看在那一个曲线

会员195962 · 发表于 2012-11-17 10:31:53

涂硅胶是有用的因为BGA返修台的上出风口不一定是均匀的出风，芯片4个角肯定有一个角的温度高一点，涂硅胶可以把高的温度传给低的那边，而且硅胶的导热系数不是很高，可以有一个缓慢的升温过程，芯片就不会鼓泡。

会员521180 · 发表于 2012-11-17 14:41:55

楼主能否上传一下图说明一下，谢谢分享.

会员148920 · 发表于 2012-11-17 22:36:46

我认为在BGA封装核心位置上用涂一层薄薄的704硅胶隔热，使核心温度上升不太高，BGA封装底部的锡球能焊接良好

会员456730 · 发表于 2012-11-17 23:25:28

不错，又长了见识呀

会员466566 · 发表于 2012-11-17 23:59:56

我做的少，也没有做坏的，但是这真适合好办法，有助于芯片均匀的受热，因为温段停留时间一分钟左右，所以那薄薄的一层应该影响不大，但是有效防止了局部温度过高的问题，感觉不错，以后用到很垃圾的bga或者老弱病案的bga的时候用得到~~~

会员397699 · 发表于 2012-11-22 10:22:55

我原来也是这样做的,做过几次后,觉得没多大用,芯片要爆挡都挡不主,只能从时间.风量与温度下手.

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