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楼主: 精艺店
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个人做BGA的一点小经验

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21#
发表于 2012-11-22 10:54:01 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
高手们的见解都是高见,怎么都离不了物理热规律的了解;学习一下。

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22#
发表于 2012-11-22 15:44:41 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
我就好几次把芯片做起泡了。一直没找到解决办法。你这个方法值得一试。是否可以只涂抹芯片的核心晶体。下次试一试。谢谢分享。

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23#
发表于 2012-11-25 17:46:45 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
不只是芯片的核心晶体要涂抹,鼓包的可不是核心晶体哦。我是整个芯片都涂抹了才有用的,还不能太薄

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24#
发表于 2012-11-29 15:30:43 | 只看该作者 来自: 河南洛阳 来自 河南洛阳
这个办法值得一试

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25#
发表于 2012-11-30 23:17:09 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
{:soso_e109:}哎呀,这个方法没用,我那块华硕780主板桥虚焊的主板,实验了一下,完蛋一样爆锡了,可怜我的主板,早知道就重心植球了,板子报废了{:soso_e109:}

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26#
发表于 2012-12-2 16:06:46 | 只看该作者 来自: 广西北海 来自 广西北海
上几张图片吧,兄弟

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27#
发表于 2012-12-6 18:06:37 | 只看该作者 来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
不错,又长了见识呀


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28#
发表于 2012-12-24 11:16:23 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
好方法  平常都放硬币了

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29#
发表于 2012-12-27 13:58:58 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
又长了见识呀

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