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发表于 2017-4-3 10:51:38
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从事手机已经4年多了,没有拜过师,没有培训过。可能维修的路子有点野,高手请见谅,必杀不讲,请多多指教。
今天我们就开启我的风枪拆焊如何选择的问题进行论述,本人使用的风枪850D直风,这把风枪不带温度校正功能,整体的来说还是不错的。维修板料苹果小6为例,这个我们展开一点来讲。风枪设定320°,这个设定的温度是风枪出风口的温度。当你用风枪去拆焊I板子上的IC时,IC上所积攒的温度并不是320度,已经上升的350度左右,为何不是320呢。有些人看到我的这句估计会说我在胡说八道,但这是一个事实。我们这里有个能量守恒的,直风枪320度风速1.5时拆焊,我们把风枪的风看做是一种热能,这样会好理解点,然而IC在主板上也会散热,当风枪给的能量远大于散热,IC吸收不了那么多,能量就越多了,所以IC的表面温度也就比风枪出风口的温度高了。
下面我们来了解下芯片这个神秘的元器件。它是由很多的半导体组成(非常粗略的讲)对于这块我们只要了解芯片封装材料就行了。IC芯片封装材料有:塑料(环氧树脂)、陶瓷、玻璃、金属四种最为常见。对于小6这张板来说,塑料、玻璃、金属封装的芯片居多,玻璃封装的芯片要薄,塑料与金属的要厚。估计有人要问了,哪些是哪些。我归下类,例如:触摸、电源、音频是玻璃的;WIFI、硬盘、B8B17频段功放是金属的;基带CPU、主CPU、卡座是塑料的。主要分为以上三类。
现在我们该讲如何选择风枪了,我个人建议,吹焊玻璃芯片最好选用直风风枪320度就好了,玻璃IC的导热性不好又比较脆,所以在拆的时候一定要预热20S后开干40S内下,没下最多再延长20S,不行就放弃。升点温度再来。拆焊手法如图。
手机维修有很多的细节,例如我在高温垫子上放了张普通的纸还有一张纸巾。不要小看这些细节,主板放在纸巾上,镊子夹住(不要太用力了不然搞坏)要拆焊的IC微微提起吹焊,当芯片下来那一刻,主板也会落下,因为我们拆焊时时微微提起的,纸巾就在这起到一个缓冲的作用,第二点就是保温减小主板各点的温差。第三点植锡方便好使,IC不会窜动,下面就来说下那张纸了,把值好锡的IC放在上面用刷子洗时IC锡球里不会有细小的纤维丝了,影响IC上机。我们再提下拆IC为什么要用镊子夹着微微提起,很多人都控制不住温度点,这个方法良好的解决了这个问题,当IC底下的锡快要融化时IC就下来了,这样不影响其他的相对安全了许多。当你等芯片脚下所有的脚都融化了再拿下IC估计旁边的也爆锡了。
在这我再提一个细节问题,就是手机主板上的IC,有谁见过玻璃封装的IC比较大,玻璃IC封装的都比较小,因为厂家不傻,做大了容易破,还不放便运输,所以我更建议用直风风枪,我们要的就是快。
塑料与金属封装的,屏蔽罩、硬盘、CPU等这类IC推荐用旋风风枪,温度330.旋风风枪温度均匀,对IC有个比较好的保护。吹金属封装元件用直风风枪容易造成表面变色损害IC,所以建议旋风。
还有个特殊点的,如果金属和塑料封装IC旁边有封胶IC,先把旁边IC的边胶除掉用直风风枪干下,除旁边IC边胶是因为怕IC的胶没有灌满里面有气会爆IC。分析了以上的就是IC要加焊油,四边要加表面要加,预热时吹到底部去,表面加油也是为了预热温升不那么快,起保护拆焊功能。细节很重要。
总结一句话:大富大贵用旋风,小里小气用直风旁边有胶先除胶,直风快干是王道。比较大的贵的重要的芯片用旋风,小的玻璃的旁边有封胶IC的用直风风枪快速干下,保护一张板子远比保一个IC重要。
下个帖子讲飞线,及飞线材料哪种最好。谢谢
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