廉价BGA，完美搞定头疼T60黑胶显卡

会员95925 · 发表于 2012-3-20 01:15:57

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本帖最后由亚新科技于 2012-3-20 01:15 编辑

首先，来介绍主角，这是一台老式的红外两温区BGA，当时购买的主要用途是来做显卡、内存这类小板卡之类的维修。但这几年我一直用来做笔记本，有铅无铅通通搞定，失败的机会非常小，因此也就一直没换掉

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不过，T60黑胶显卡是出了名的难做，我也头一次尝试，心中还是没底的，底部灌胶、显存又集成在芯片上、又是无铅，需要顾虑的地方太多，……想了想，就按做ATI的显卡经验来试吧

各位用同样设备的同学们注意了，关键操作我会用蓝色粗体标出，这些操作是影响成功的重要步骤

1、第一步：准备工作，做好隔热保护，最重要的是芯片表面一定要盖一层铝纸，大小不要超过芯片本身，这一点也在我之前的贴子里提过

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2、第二步，调节上下温区，按我以往的经验，下温区调到320度、上温区调到120度预热，待下温区跳灯时，这时才给芯片上焊油，待焊油渗入芯片底部，再将上温区调高到280度，待上温区跳灯后，用风枪在旁边做辅助加热！！{:soso_e113:}这里才是关键了，为什么这台老爷设备温度明明达不到无铅的熔点，但仍然可以做到无铅BGA，这个操作至关重要。在上下红外温度达到一定程度时，无铅芯片处于恒定温度，但达不到熔点要求，这时，利用风枪的温度及风力扩展，就可以将温度上升一个级别，从而达到处理无铅芯片的能力了。而操作的关键点在于，风枪的距离和角度，及不断的摆动风向以均匀的向芯片一侧加热（能向芯片四方加热是最好了，但那个无法做到）。这里因为双手都在操作，所以无法拍照，只有预热时的照片
PS：这里要说明的是，红外加温区的传热效率低，即使设定的温度较高，传递到芯片上的温度都会低不少，尤其是下温区，可能只有一半左右，所以这里及下面所设定的温度值，只能适用于这种机器，不能用来和风力传热的设备对比

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3、加热过程中，一直在用镊子尝试取下，因为黑胶是硬胶，无法通过推动来判断是否已熔化，只能夹住芯片轻轻用力向上提，大约持续了30-40秒，开始有动静了，{:soso_e110:}这时的我，一边要用手握着风枪不停扫风，另一支手得小心尝试向上用力提动芯片，那叫一个紧张，随着黑胶“噼噼啪啪”的一阵声音，镊头夹着芯片一下就提起来了。马上调低温度，关机。黑呼呼的胶在芯片四周，板上也有，不过看不出是否掉点

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4、待冷却后，清理焊点，仔细一看，哈哈！{:soso_e113:}完美取下，一个点都没掉

5、接下来就是植株了

6、植珠完成，准备回焊，因为植的是有铅珠，所以温度调节再有铅的标准，上部温度240度，下部温度280度，而且，因为芯片显存仍然是无铅，熔点比有铅高，所以不用再在芯片上盖铝纸了

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7、回焊完成，待自然冷却，装机测试，OK

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以上就是用这台过时的双温区全红外做黑胶显卡的过程了，希望给仍然在使用旧设备的同学做个示范，设备不一定要好，重要的是经验及细心!

会员217412 · 发表于 2012-3-20 01:58:17

我现在用的BGA机是xxxxxx三温区的机器，上温235度，下温260度，恒温180度，拆灌胶板子目前没一块损坏的，很不错。

会员6724 · 发表于 2012-3-20 01:42:15

不知道楼主在芯片表面加铝片有何作用？我们是直接上面加到235度，下面是260度取下的。除主板下面显卡芯片区域外贴有隔热胶纸。

会员95925 · 发表于 2012-3-20 02:00:58

湖南李伟发表于 2012-3-20 01:42

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不知道楼主在芯片表面加铝片有何作用？我们是直接上面加到235度，下面是260度取下的。除主板下面显卡芯片区 ...

不知你的设备是风力还是红外，上面我有说过，红外加热的实际温度比显示的要低很多，所以即使我设定的温度是280度，但实际效果可能还没有你这个235度这么高，而且，加热头与芯片的高度也是要考虑进去的
加铝纸，是为了提高芯片核心的耐热能力，而且，像这种带有显存又加黑胶的芯片，不加隔热在芯片表面，等芯片熔锡时，恐怕显卡已经爆珠了

会员198382 · 发表于 2012-3-20 06:47:07

芯片表面一定要盖一层铝纸，大小不要超过芯片本身这个是为什么？

会员461667 · 发表于 2012-3-20 07:56:37

有时间我也找块板子试试

会员347879 · 发表于 2012-3-20 08:22:50

事在人为，再高档的工具不会用也不觉得好用

会员196003 · 发表于 2012-3-20 08:53:57

恒温180度，是不是暗红外预热的温度？

会员326021 · 发表于 2012-3-20 09:01:59

好羡慕呀，楼主真的经验丰富，

会员34709 · 发表于 2012-3-20 09:06:39

迅维BGA干黑胶，轻松搞定。详情咨询喜哥。呵呵

会员517052 · 发表于 2012-3-20 09:19:33

有点繁琐.比较麻烦

会员568620 · 发表于 2012-3-20 09:19:55

楼主太厉害了

会员347251 · 发表于 2012-3-20 09:22:21

楼主太厉害了

会员139555 · 发表于 2012-3-20 09:36:16

楼主芯片上边贴上锡纸有啥用啊。

会员88103 · 发表于 2012-3-20 09:59:13

胆大心细不错，像楼主学习

会员562536 · 发表于 2012-3-20 10:07:01

用有限的条件做无限的工作。厉害

会员95925 · 发表于 2012-3-20 10:07:23

thcloud 发表于 2012-3-20 06:47

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芯片表面一定要盖一层铝纸，大小不要超过芯片本身这个是为什么？

铝纸的作用是隔热，在芯片基板面积较大、或显存搭载在芯片上的情况下，这种方法可以显著改善芯片爆珠，鼓包的情况

会员218171 · 发表于 2012-3-20 10:13:55

下温区要那么高的温度吗，我们这只有200

会员523812 · 发表于 2012-3-20 10:17:31

顶楼主，太厉害了，我可没这水平

会员224765 · 发表于 2012-3-20 10:21:01

楼主厉害啊

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