你们觉得做BGA最难的是那道工序？

会员516253 · 发表于 2012-8-23 18:55:04

想问一下各位，你们拆芯片时，是先加焊膏，还是到一定温度再加焊膏？如何减少掉点的情况发生啊？

会员84158 · 发表于 2012-8-23 19:11:20

判断更难那只是手工活

会员495224 · 发表于 2012-8-23 20:45:43

做BGA最难的算是拆胶了，别的没什么难的，

会员10070 · 发表于 2012-8-23 21:55:29

最怕变形的

会员630242 · 发表于 2012-8-24 08:40:33

好机器不会变形

会员635013 · 发表于 2012-8-24 21:27:58

无米发烧友发表于 2012-8-24 08:40

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好机器不会变形

是吹0.45的珠子的话就有点难。
习惯后也就没什么了。

会员614018 · 发表于 2012-8-25 09:36:36

没有BGA，感觉都很难

会员634368 · 发表于 2012-8-25 12:55:07

同楼上的一样啊

会员633811 · 发表于 2012-8-26 09:33:02

最难的是拆胶和植珠

会员641262 · 发表于 2012-8-27 10:08:43

我觉得植株吹猪子有点难度吧温度高了容易死低了吹久

会员514266 · 发表于 2012-8-27 20:11:58

是处理掉点

会员494089 · 发表于 2012-8-27 20:14:38

看看是不是全胶的 T61 等全灌胶的麻烦

会员649925 · 发表于 2012-8-27 20:30:15

有机器就可以练习了现在只有风枪难啊

会员597400 · 发表于 2012-8-30 23:48:56

很容易的，只要久了就会

会员46269 · 发表于 2012-8-30 23:52:51

拆是最难的,哪步都没它难,因为这一步要求最多.主板不能掉电,不能变形

会员46269 · 发表于 2012-8-30 23:53:14

是不能掉点,刚才打错了

会员588391 · 发表于 2012-8-31 14:28:19

我最怕那种，灌胶水的，像那黑胶，取下来没掉点，但在板上除胶的时候，那点掉的真让人不忍心看

会员628144 · 发表于 2012-9-3 10:04:13

世上无难事只怕有心人我觉得只要想做就没有做不成的事

会员588071 · 发表于 2012-9-3 23:36:11

做BGA最怕拆IBM灌胶的机子。最怕板子和芯片鼓包，掉焊盘

会员628632 · 发表于 2012-9-4 08:01:34

还要看什么机器，每个机器不同，基本在每一步都有风险，只有细心降到最低