你们觉得做BGA最难的是那道工序？

会员635473 · 发表于 2012-9-6 00:11:09

带黑胶的很恶心。

会员494609 · 发表于 2012-9-6 19:59:48

板子鼓包，掉点最烦了以IBM和三星为首的………………

会员588934 · 发表于 2012-9-7 14:05:58

做的时候最怕掉点，麻烦啊。

会员316547 · 发表于 2012-9-10 13:24:54

板子热后变形

会员604222 · 发表于 2012-9-11 16:27:35

BGA 时间长了就好了么

会员569611 · 发表于 2012-9-11 18:34:51

拔黑胶的显卡尤其T61这种芯片很密集的

会员654484 · 发表于 2012-9-12 16:55:27

拔黑胶的显卡尤其T61这种芯片很密集的

本文来自：迅维网（www.chinafix.com.cn），详细出处参考:http://www.chinafix.com.cn/forum ... amp;page=2#lastpost

会员477080 · 发表于 2012-9-12 17:13:48

不要怕。。这个IBM T61的芯片很好做。。只要把握好温度。。成功还是很大的。可以说基本上打得好。。
杀这款BGA最好是3温区的。。会拔掉点的兄弟是温度没有把握好。。。

会员463713 · 发表于 2012-9-13 11:37:11

我也是最讨厌有胶的，很害怕掉点！

会员156404 · 发表于 2012-9-14 15:48:40

怕变形，怕那种掉点了看不清线路的那种。

�*** · 发表于 2012-9-18 03:53:03

一怕片子变形，二怕打白胶黑胶的板子掉点

会员571080 · 发表于 2012-9-18 08:24:38

带胶的难度很大

会员644091 · 发表于 2012-9-18 08:39:17

带黑胶的不好搞呀

会员106584 · 发表于 2012-9-18 10:01:08

最怕拆打胶芯片和板子掉点。