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主板BGA的话题

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发表于 2008-7-21 10:52:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨

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我手工做BGA已经有一年了成功率还是可以的,不过对于有些大一些的板子865PE做北桥的时候成功的非常少。大家都知D道865主板的北桥都是菱形的    这样以来主板北桥的位置一变型的话    就会造成虚焊。连珠的情况    请教各位手工做BGA的高手怎样才能防止主板 温差变形

2#
发表于 2008-7-21 11:22:58 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
你是什么机器啊   935?  936?   看你说的好象是局部加热啊? 扳子才会变形

把主板平稳的放到风口下   主板和底部平行  风口和芯片平行  一定要这是成功的关键

一般在200度左右要压主板   865的  拿重物压网口  前面压IDE   注意观察   因为你的不是全板加热才会变形  所以局部加热时他芯片温度高 中间就塌了两边就翘起了 所以要在它容之前把它中间部位牙下 让板蹦紧了  它才能均匀的  `````````````  我用935  成功率也不是很高不过还凑合      都是淘汰机了买新的吧

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