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天气热得发疯,显卡修的发晕。换换口味,研究一下植球。有同行提出设想,在PCB上植球。本人也早想过此招,只是一直没有动手。如此做法,好处显而易见,卡上最宝贵的就是核心,越少难为它越好。PCB比较耐高温,修补、重来,多折腾几次都无妨。但是听人说比较难,需要有特殊的设备。咱没有啥特殊的设备,也就是老样的钢网、锡球、助焊剂。但是咱做实验为达目的,不择手段。难不难,干了就知道。不怕失败。古人说得好,失败是成功他妈。
一试之下,确实比较难。于是开动脑筋,什么奇想怪招都上去试试,经过一个星期业余时间,花去小半瓶子锡球(我做的是9600的板子,0.5的球)总算摸到一点门道。现在虽然不敢说随心所欲,但应该是成功了。只是还需要多做几次,熟练一些。
总结起来,在PCB上植球有几个难点。一个是钢网不能像在核心上做那样,与核心大小一样。怕移动,不论是在放球还是加温的时候,它一动就前功尽弃,如果不带钢网加温,则球又容易移动,同样会连锡而宣告失败。第二是加温的时候钢网容易变形。解决好这些问题,成功的把握就大了。 |
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