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sl400的显卡不是很难做比起t60,t61来容易的多,主要是把芯片摘下来同时注意北桥和显存,摘下芯片后在焊接就是有铅的了就不担心爆珠的问题了,
bga的时候忘记拍图了,
主板固定在返修太上一定要放平,不然主板会变形(大家都知道的)关机是把北桥的温度降下来,这样才不会爆珠,我用锡伯纸把北桥和显卡隔离开,然后在北桥放上沾了水的棉花,这样上部的风口嘴吹出的热风就不会吹到北桥了,而沾了水的棉花可以给桥降温,,北桥安全,
显存,很好解决只要把下部的温度调低显存就不会爆炸珠的,
bga 上部温度最高240度(室内的温度不同这个温度设置可以在低些,大厦不给空调温度只有十四度,所以上部温度高了点)
下部温度 190度,这样显存就不会爆珠,焊接的时候一定要多加些焊膏,温度太高焊膏少了芯片容易焊废(焊膏可以让芯片受热均匀,还能有助于黑胶和主板的分离)当温度到240度的时候让bga延时因为下部温度比较低,北桥沾了水的棉花有带走了大量的热,所以显卡要溶化需要一段时间,我一直用推显卡周边小原件的方法来判断显卡是否溶化 的,当离它最近的那个电容或者电阻溶化后,显卡也一定溶化了这是在去推显卡,(有的时候有是溶化了也退不动的有黑胶要用镊子敲才能搞下来的,)今天的很顺利一推就动了,直接拿下
主板上还有留有一块块的黑胶以前一直用烙铁把它们搞定,但这样做很容易把焊盘搞废,,本来一整块的黑胶会被烙铁搞 的四分五裂,变的更加难清理,,, 取下芯片关掉bga这时候主板还是有温度,趁热用烙铁把焊锡踢掉,,在焊盘上加焊膏用风枪去吹黑胶(风枪的温度不要太高别把主板给吹糊了),,同时用镊子轻轻的去挑黑胶,这样一块一块的就把它们给搞定了,,
有些主板的黑胶很结实的这方法行不通,也不能乱来保护焊盘是第一位,这时用除胶液效果还不错,,
黑胶清理干净后用有铅的焊锡把焊盘变成有铅的,同时也把焊盘处理平整,最好不要用吸锡线,,容易搞掉绿漆,而且还会使焊盘很难上锡,造成焊接失败,和返修。重新植芯片然后焊接,,这回就不用担心爆珠了,因为是有铅的了,
我的温度设定,上部190,下部190,焊接时间80秒,,这回不能去推显卡周边的原件去判断显卡溶化没了,它们都是无铅的,
显卡焊好后装机,显卡的散热一定要做好,不然也会出返修的,,
本人黑胶做的也没几个,所以有很多不足的地方,,还请大家多提宝贵意见,,,
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