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sl400黑胶显卡不爆珠方法

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1#
发表于 2012-2-13 22:22:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳

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     sl400的显卡不是很难做比起t60,t61来容易的多,主要是把芯片摘下来同时注意北桥和显存,摘下芯片后在焊接就是有铅的了就不担心爆珠的问题了,
   
bga的时候忘记拍图了,
主板固定在返修太上一定要放平,不然主板会变形(大家都知道的)关机是把北桥的温度降下来,这样才不会爆珠,我用锡伯纸把北桥和显卡隔离开,然后在北桥放上沾了水的棉花,这样上部的风口嘴吹出的热风就不会吹到北桥了,而沾了水的棉花可以给桥降温,,北桥安全,
    显存,很好解决只要把下部的温度调低显存就不会爆炸珠的,
bga 上部温度最高240度(室内的温度不同这个温度设置可以在低些,大厦不给空调温度只有十四度,所以上部温度高了点)
下部温度 190度,这样显存就不会爆珠,焊接的时候一定要多加些焊膏,温度太高焊膏少了芯片容易焊废(焊膏可以让芯片受热均匀,还能有助于黑胶和主板的分离)当温度到240度的时候让bga延时因为下部温度比较低,北桥沾了水的棉花有带走了大量的热,所以显卡要溶化需要一段时间,我一直用推显卡周边小原件的方法来判断显卡是否溶化 的,当离它最近的那个电容或者电阻溶化后,显卡也一定溶化了这是在去推显卡,(有的时候有是溶化了也退不动的有黑胶要用镊子敲才能搞下来的,)今天的很顺利一推就动了,直接拿下
主板上还有留有一块块的黑胶以前一直用烙铁把它们搞定,但这样做很容易把焊盘搞废,,本来一整块的黑胶会被烙铁搞 的四分五裂,变的更加难清理,,, 取下芯片关掉bga这时候主板还是有温度,趁热用烙铁把焊锡踢掉,,在焊盘上加焊膏用风枪去吹黑胶(风枪的温度不要太高别把主板给吹糊了),,同时用镊子轻轻的去挑黑胶,这样一块一块的就把它们给搞定了,,
有些主板的黑胶很结实的这方法行不通,也不能乱来保护焊盘是第一位,这时用除胶液效果还不错,,
   黑胶清理干净后用有铅的焊锡把焊盘变成有铅的,同时也把焊盘处理平整,最好不要用吸锡线,,容易搞掉绿漆,而且还会使焊盘很难上锡,造成焊接失败,和返修。重新植芯片然后焊接,,这回就不用担心爆珠了,因为是有铅的了,
我的温度设定,上部190,下部190,焊接时间80秒,,这回不能去推显卡周边的原件去判断显卡溶化没了,它们都是无铅的,
   显卡焊好后装机,显卡的散热一定要做好,不然也会出返修的,,
     本人黑胶做的也没几个,所以有很多不足的地方,,还请大家多提宝贵意见,,,

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  发表于 2012-3-17 12:19
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  发表于 2012-3-4 11:18
同意楼主: 5
  发表于 2012-2-20 19:49
同意楼主: 1
  发表于 2012-2-18 13:47
这个黑胶不猛了,注意一下就行了。按T60的套路来  发表于 2012-2-17 21:14
同意楼主: 5
支持原创  发表于 2012-2-17 09:52
同意楼主: 5
  发表于 2012-2-15 21:44
夠細心...  发表于 2012-2-15 14:06
同意楼主: 5
  发表于 2012-2-15 12:50

评分

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2#
发表于 2012-2-13 22:57:05 | 只看该作者 来自: 山西 来自 山西
呵呵。今天客户送来一个就是这种笔记本的。明天,我得做显卡,这种显卡,直接重做,就应该可以用住的。保一个月,是不会出问题的吧????

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反对楼主: 4.5 同意楼主: 5.0
同意楼主: 5
  发表于 2012-2-19 15:33
反对楼主: 5
  发表于 2012-2-18 19:17
反对楼主: 4
  发表于 2012-2-14 17:44
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3#
发表于 2012-2-13 23:03:02 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
又学习了,多谢LZ分享

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同意楼主: 5.0
同意楼主: 5
  发表于 2012-3-22 10:04
  发表于 2012-2-18 09:46
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4#
发表于 2012-2-13 23:50:42 | 只看该作者 来自: 安徽阜阳 来自 安徽阜阳
还没有做过。。下部低于上部。没试过呢

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5#
发表于 2012-2-14 00:10:22 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
锡纸包好一点就不会爆珠了

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6#
发表于 2012-2-14 01:21:04 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
唉。。这种显卡说起来都容易。。。但是都不敢保证有多大的成功率。。每次弄这显卡感觉就像赌博一样。。NND提心吊胆的。。。

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同意楼主: 5.0
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  发表于 2012-2-21 19:41
同意楼主: 5
  发表于 2012-2-15 12:51
信心大点吧呵呵.  发表于 2012-2-14 21:39
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7#
发表于 2012-2-14 08:20:57 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
下部低的话片子容易不保吧,我每次都是下部略高,上部不敢加太高了!

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8#
发表于 2012-2-14 09:15:17 | 只看该作者 来自: 河北唐山 来自 河北唐山
显卡型号能说下吗.难道这个显卡也有缺陷吗?

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g98-630  发表于 2012-2-15 22:48
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9#
发表于 2012-2-14 09:19:22 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
楼主方法不错,下次我试试。

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10#
发表于 2012-2-14 09:37:19 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
修过两次,我觉得比T61难修。。。T61取下来主板几乎没有胶,这个取下来残留好多,胶又硬,怕怕。

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11#
发表于 2012-2-14 10:05:32 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
这款板子的缺点就是太薄啊

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同感  发表于 2012-2-16 05:10
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12#
发表于 2012-2-14 10:18:05 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
    方法很好啊。那么这样下来你准备收客户多少钱呢?

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13#
发表于 2012-2-14 10:24:37 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
如果不用吸锡线托平  那焊盘岂不是不平?

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同意楼主: 5.0
用850温度调200左右,风量最大,用小嘴吹黑胶,边吹边用镊子慢慢刮,黑胶很容易刮掉  发表于 2012-2-15 22:44
同意楼主: 5
我也这么想的,直接用镊子翘好么?会不会掉点,,另外显卡上面的胶这么去呢?唉,纠结的黑胶  发表于 2012-2-14 15:44
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14#
发表于 2012-2-14 12:02:50 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
用沾水的棉花倒是个蛮好的方法  可以用在T6系列机器上

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很好的思路  发表于 2012-2-16 05:11
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15#
发表于 2012-2-14 12:33:09 | 只看该作者 来自: 山东临沂 来自 山东临沂
不是很难 SL410的 很有难度

点评

芯片的点太密而且板子变形  发表于 2012-2-16 05:11
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16#
发表于 2012-2-14 12:42:44 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
经常会碰到的机器,经验值得收藏

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17#
发表于 2012-2-14 12:47:54 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
弱弱的问下,如何辨别是有铅还是无铅啊

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一般915或以上的平台都是用无铅的了  发表于 2012-2-15 22:46
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18#
发表于 2012-2-14 12:52:23 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
我一般包了锡箔纸三层,一般不会爆珠的

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19#
发表于 2012-2-14 13:00:48 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
每次做到打黑胶的,心理有种怕怕的感觉

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20#
发表于 2012-2-14 13:02:07 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
240度要跑多久才能取得下来呀,我的焊台上部温度都是265,

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