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BGA 恐惧症!!!

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1#
发表于 2012-2-1 12:08:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 美国 来自 美国

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本人从事笔记本维修也有一段时间了,我觉得很奇怪,我每次上BGA做桥都不成功。我所用的是三温区电脑触屏的BGA,价格不便宜。

每次下桥后,锡盘基本上都很完整,很干净,也基本上不掉点(有胶的偶尔会掉一到两个空点),芯片不掉点也不连珠,多数漂亮的简直就像新植好了似的,有时候真想就这样直接焊回去(每个点都很均匀,不知道这样直接焊回去行不行呢?有谁试过呢?) 。
这样的温度曲线应该是合适吧,植株后回焊也是一样的温度曲线。每次的芯片植珠也不错,但是焊上了就是不行,就算用新芯片也不行,最好的一次也是花屏,郁闷啊!!!

我最怕就是上BGA了,至今还没成功过呢,郁闷!

请大家不要见笑!有时候客人送来时能开机的,但做过桥之后竟然连机也开不了。我现在是BGA恐惧症!!

哪位高手能讲授一些成功的心得和经验。。。。。。



点评

溫度是一切.......  发表于 2012-2-7 09:01
拆下来焊点正常是可以直接焊回去的,我试过845的南桥! 你焊接不成功只能说明你不会用BGA机!  发表于 2012-2-6 14:09
BGA是一个比较复杂的工作,应该撑握BGA基本理论,固定好,调好温度,做好边区防护等等,多做几次,应该能成功的。  发表于 2012-2-5 02:10
上我这里来。我免费教你做成功,哈哈  发表于 2012-2-3 19:19
排除下芯片本身的问题哈.  发表于 2012-2-1 17:07
哈哈,深有同感哦,当是玩玩,关键是心态嘛  发表于 2012-2-1 17:01
2#
发表于 2012-2-1 12:22:31 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
下的无铅上有铅也是一样的曲线?还是你描述不清楚?

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3#
发表于 2012-2-1 12:39:04 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
你的温度没有调好吧

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4#
发表于 2012-2-1 12:48:32 | 只看该作者 来自: 湖南衡阳 来自 湖南衡阳
怀疑是温度开高了,或加热时间过长,把芯片内部搞坏了!

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5#
发表于 2012-2-1 13:24:05 | 只看该作者 来自: 美国 来自 美国

当然是根据不同的芯片的大小、有铅无铅来调整曲线了。我在描述里已经把焊接的状况说的很清楚,也就是间接地说明了温度的情况。之前也将不少废板和废桥来练过手,调整曲线。
谢谢你的关注!

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6#
发表于 2012-2-1 13:27:54 | 只看该作者 来自: 美国 来自 美国
王一绝 发表于 2012-2-1 12:48
怀疑是温度开高了,或加热时间过长,把芯片内部搞坏了!

如果温度过高的话,主板和芯片会爆锡或者起泡的吧?但是我拆、焊看上去都很漂亮的啊。说实话,有时候洗干净还不容易看出拆焊过的痕迹。可惜就是不成功!

点评

楼主有没有排除芯片周围的电子元件损坏,可能芯片焊上去是好的,没有保护好周围的元件,受热损坏了  发表于 2012-2-7 11:03
BGA是高温操作,风险肯定是存在的。深有同感呀。还有就是对位有没有对好呢。除了掉点外周边会不会掉件呢。  发表于 2012-2-1 21:03
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7#
发表于 2012-2-1 13:30:33 | 只看该作者 来自: 美国 来自 美国
玩1 发表于 2012-2-1 12:39
你的温度没有调好吧

焊盘和芯片的完美分离,这个温度应该是最合适的吧?回焊也是这样的温度曲线,估计也会合适。就是不知道问题出在哪里了?

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2楼都说了,抓拆上来的曲线可以,但是焊回去就不能用这个曲线了。或许下的无铅上有铅。  发表于 2012-2-6 22:23
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8#
发表于 2012-2-1 13:46:27 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
做桥的时候可以用灯照着,看锡球融化的好不好

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BGA上不是有2个灯吗?  发表于 2012-2-7 10:57
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  发表于 2012-2-5 11:46
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  发表于 2012-2-1 15:55
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9#
发表于 2012-2-1 14:31:07 | 只看该作者 来自: 江西南昌 来自 江西南昌
BGA曲线温度设置不对

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  发表于 2012-2-6 22:24
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  发表于 2012-2-5 11:47
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  发表于 2012-2-1 16:40
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10#
发表于 2012-2-1 14:51:55 | 只看该作者 来自: 黑龙江 来自 黑龙江
本帖最后由 西林德利 于 2012-2-1 14:52 编辑

本人没用过  BGA   但个人觉得  要注意  静电   温度  时间    锡珠大小要合适  还有焊锡膏  

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  发表于 2012-2-8 13:11
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  发表于 2012-2-7 00:33
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  发表于 2012-2-6 22:54
同意楼主: 5
  发表于 2012-2-6 22:24
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  发表于 2012-2-5 11:47
同意楼主: 5
锡膏很关键。  发表于 2012-2-2 17:53
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11#
发表于 2012-2-1 15:06:55 | 只看该作者 来自: 美国 来自 美国
西林德利 发表于 2012-2-1 14:51
本人没用过  BGA   但个人觉得  要注意  静电   温度  时间    锡珠大小要合适  还有焊锡膏

说得有道理。你不用BGA,请问怎样换桥呢?能详细讲解一下吗?让我们都学习学习!

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不得不佩服,以前用大风筒干主板老变形  发表于 2012-2-7 10:59
修显卡门的机器,哪里还需要BGA的机器啊,,一把疯抢走天下  发表于 2012-2-6 19:09
我看有的同行还在用热风枪加焊台在换BGA芯片,真是佩服呀。  发表于 2012-2-1 21:06
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12#
发表于 2012-2-1 15:07:16 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
温度和时间是关键啊

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13#
发表于 2012-2-1 16:41:10 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
本帖最后由 [VIP7 于 2012-2-1 16:43 编辑

不是有测温线的嘛...放在上面的同时再用电筒看下...化了就好了..基本上曲线还是要走到头的.


还有一点很重要.就是刚把芯片作上去以后.不要急着冷却...因为这样容易裂开的...锡温度高突然变冷也会造成不成功的..


还有一点就是..细心...再细心


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  发表于 2012-2-7 09:54
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  发表于 2012-2-5 11:47
同意楼主: 5
  发表于 2012-2-5 11:27
同意楼主: 3
  发表于 2012-2-2 17:22
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  发表于 2012-2-2 17:09
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锡温度高突然变冷也会造成不成功的---经典  发表于 2012-2-2 14:23
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细心  发表于 2012-2-1 20:35
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14#
发表于 2012-2-1 16:44:39 | 只看该作者 来自: 浙江湖州 来自 浙江湖州
可以考虑到别人的BGA焊接机上去搞下看看

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15#
发表于 2012-2-1 16:46:00 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
你回焊的温度跟拆下芯片温度一样的呀?

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16#
发表于 2012-2-1 16:59:42 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
我之前也是和你一样  我老师还说我呢 后来  我用心做了 有一种感觉 感觉一来  好了 呵呵  

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17#
发表于 2012-2-1 17:09:01 | 只看该作者 来自: 黑龙江 来自 黑龙江
呵呵。胆大心细。

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18#
发表于 2012-2-1 20:11:59 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
没对准焊盘   芯片方向不对?   不可能不成功啊  土炮都行啊

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  发表于 2012-2-6 22:55
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那多好焊的,  发表于 2012-2-5 15:23
同意楼主: 5
  发表于 2012-2-5 11:48
就是呀 只要是虚焊的 加焊成功率百分之九十几呀……  发表于 2012-2-2 12:15
同意楼主: 5
好一句土炮也行啊!  发表于 2012-2-1 20:36
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19#
发表于 2012-2-1 20:31:35 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
换好一点助焊膏,BGA不是很麻烦吧

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20#
发表于 2012-2-1 20:39:59 | 只看该作者 来自: 黑龙江大庆 来自 黑龙江大庆
我刚买630,用了几次,还是很成功。

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