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楼主: mets
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BGA 恐惧症!!!

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21#
发表于 2012-2-1 21:13:04 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
多练习啊,现在手上两温区的照样杀得上好。

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22#
发表于 2012-2-1 21:24:10 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
慢慢来吧,做BGA要做多就可以了

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23#
发表于 2012-2-2 06:18:31 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
什么测温线都是摆设  也就开始4-5个用过,后来把机器调试好后 一直不用,还没遇到BGA失手的。如果你的膏子够好,操作没有大的失误,那么多不成功,就要考虑机器了

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24#
发表于 2012-2-2 07:35:04 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
年前遇到一台T42,换南挢也遇鬼了,连做5、6次,就是不成功,总是空焊,南挢换过,主扳目测无变型,做别的主板都没问题包括T61打胶的显卡都没问题,就是这块南挢做不好,百撕不得骑姐!!!

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25#
发表于 2012-2-2 08:31:52 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
建议智能设置的同时,配合人工进行,温度设置根据有铅,还是无铅而定(参考室内温度,适当小幅度调整),时间根据芯片的体积作参考,临界焊锡融化时,用镊子轻轻推动芯片,完全可以活动,立即取下芯片)。

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26#
发表于 2012-2-2 09:39:08 | 只看该作者 来自: 河北邯郸 来自 河北邯郸
上边讲述的很好,学习了{:soso_e181:}{:soso_e181:}

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27#
发表于 2012-2-2 09:50:07 | 只看该作者 来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
时间长了就行了

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28#
发表于 2012-2-2 09:57:04 | 只看该作者 来自: 甘肃兰州 来自 甘肃兰州
怎么可能一次都没有成功啊,你做上去的时候温度没有调好吗?还是芯片。?

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29#
发表于 2012-2-2 10:25:55 | 只看该作者 来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
BGA 要胆大心细

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30#
发表于 2012-2-2 10:49:17 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
你没有设置好吧!或者你用测温线  测一下温度  找找原因才行啊  

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31#
发表于 2012-2-2 11:19:59 | 只看该作者 来自: 美国 来自 美国

原厂设定的曲线基本上没用,因为每格工作环境不会一样,我是根据这个基础上调整的,第一是看芯片的大小,第二是看有铅无铅。我想请教一个问题,这么漂亮的焊盘,没掉点也没起泡,难道温度还不适合吗?照道理温度太低会掉点,温度太高会起泡。
谢谢你的指导!

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32#
发表于 2012-2-2 11:51:58 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
多练嘛 孰能生巧!

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33#
发表于 2012-2-2 12:02:30 | 只看该作者 来自: 浙江湖州 来自 浙江湖州
拿几块料板多练习吧。

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34#
发表于 2012-2-2 12:14:36 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
西林德利 发表于 2012-2-1 14:51
本人没用过  BGA   但个人觉得  要注意  静电   温度  时间    锡珠大小要合适  还有焊锡膏

不会吧   你都是这正式维客了    难道平时遇上要加焊的   你是用烙铁焊?

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35#
发表于 2012-2-2 12:18:44 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门
我刚用CF260的时候也有这种心理,  不过,现在好了,懂得掌握操作,成功率比较高。现在没有这种心理了。

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36#
发表于 2012-2-2 13:37:37 | 只看该作者 来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
只求焊锡能够融化,不求高温的原则,慢慢挑把,一个有铅的温度一个是无铅的温度

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37#
发表于 2012-2-2 14:06:40 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
是不是你机器的问题。

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38#
发表于 2012-2-2 15:13:11 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
可以和机器售后联系一下,让他们帮你看一看是哪里的问题?一般来说用二温区的都没有问题,不知道你用的助焊剂怎么样(我的两温区对付花屏的主板,温度高了点板子上有几个接口溶化了加焊后就OK了)细心找一下一定能发现问题的

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39#
发表于 2012-2-2 15:56:14 | 只看该作者 来自: 湖南湘潭 来自 湖南湘潭
我用土炮 每次把无铅的珠子 弄掉 改成有铅的,这样有把握

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40#
发表于 2012-2-2 17:02:35 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
焊盘有没有拖平?这个很重要。还有基面要放平。

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