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NC 559是用于有铅BGA的助焊剂!

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1#
发表于 2012-1-13 15:25:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 云南昆明 来自 云南昆明

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本帖最后由 doom11 于 2012-1-13 15:43 编辑

前几天看了基地CF360焊机带的光盘资料,明白一个道理,就是焊机要参考焊膏提供商的曲线加热,做BGA,而后就发现原来NC 559是用于有铅BGA的助焊剂!
基地作为做BGA的厂家,也太不严肃了嘛,应该提供NC560的焊膏销售嘛:
会让人家笑话的
amtechsolder.com/pdf/NC-560-LF_Rev%200510.pdf
这是560的资料

amtechsolder.com/pdf/NC-559-AS%20Rev%200510.pdf
这是559的资料
请在前面加上WWW.,即可下载






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发表于 2012-1-15 11:42:26 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
我也觉得基地商场在这方面不够严谨,把有铅助焊膏说成无铅的,开始我也真的以为是无铅的呢。

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3#
发表于 2012-1-15 16:50:34 | 只看该作者 来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自 黑龙江齐齐哈尔
楼主是个很严谨 很认真的人,,

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4#
发表于 2012-1-16 13:20:48 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
本帖最后由 jackiexp 于 2012-1-16 13:35 编辑

amtechsolder 公司出品的NC-559-ASM-TPF的产品是符合国际无铅指令!
LF系列产品是另一种成份的产品,比NC-559-ASM-TPF价格高一倍,参考价¥300,国内只有amtechsolder 公司指定的代理商才有这种产品出售!

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5#
发表于 2012-1-16 13:34:13 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
BGA器件的焊接并非按焊料设定温度曲线,而是按BGA器件的面积、厚度、材质、焊料类型、PCB和其它存在因素确定,回流炉温度曲线与PCB局部返修曲线大有不同!



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