做G92-150-A2失败的总结

会员397699 · 发表于 2011-11-24 09:08:43

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昨天做G92-150-A2失败,上温在235,下温在265.做好后测量,阻值为0外表没有鼓,又做了一个和这一样.做这俩个芯片损失大了,原来做芯片是做一个好一个(我做BGA很少有鼓的与做坏的).我想了半天,觉得还是温度与芯片干燥的原因,应在BGA上用120度吹上5到10分钟进行干燥.在夏天做BGA比冬天成功率要高.夏天室温在30度左右,冬天室温在12到15度左右(室温是我在做BGA当时的温度),冬天室温底再加上有潮气如不进行干燥,失败率会比较高.
不知我说的对不对,请各位老师与同行指点下,如有更好的法子,请讲下.

会员397699 · 发表于 2011-11-24 17:35:41

老师同行呀看帖要回帖呀

会员318093 · 发表于 2011-11-24 17:39:35

什么BGA底部温度这么高？

会员132115 · 发表于 2011-11-24 17:41:21

下部温度250就差不多了吧。

会员423697 · 发表于 2011-11-24 17:42:12

牛人啊下温调那么高不如用大风枪算了

会员397699 · 发表于 2011-11-24 17:47:37

下温高可点防爆桥呀

会员198775 · 发表于 2011-11-24 17:49:24

看一下大家的说法,也还说说我的做法.我一般无铅上部 225 ,下部280 ,加65秒很少坏芯片

会员25541 · 发表于 2011-11-24 19:09:50

235 275 无铅基本上这样搞，还算稳定。

会员397699 · 发表于 2011-11-25 09:12:54

235 275会把芯片吹鼓，我试过多次。

会员197069 · 发表于 2011-11-25 09:24:09

这芯片太容易爆了，我从来没做好过，但是比它高级一点的就可以，比如G92-280-A2就行，唯独这个G92-150-A2不行，GSO的芯片就是差。

会员397699 · 发表于 2011-11-25 10:24:39

这种情况是在冬天的时候出现的，我的BGA在凉台室温在12到15度，天热的时候这种芯片就没有出现过能坏的情况（包括别的型号连鼓都不会有）。当时室温有30度上下。除了BGA刚到手时能坏了部分芯片。

会员5733 · 发表于 2011-11-25 21:26:25

特别是大的，更加要烤

会员397699 · 发表于 2011-11-25 22:01:54

和大家说下，上风口距离芯片1厘米左右，成功。大家在做的时候可以试下这个法子。

会员485037 · 发表于 2011-11-25 23:44:38

什么样的BGA好象都有一个标准的吧，大家按照标准去调试应该就可以了吧

会员200959 · 发表于 2011-11-26 08:21:55

都用的Bga了，还是把温度调低点，保持时间延长点，毕竟这样对芯片损伤少点。

会员397699 · 发表于 2011-11-26 11:33:23

上风口距离芯片1厘米左右要多加温一会要不容易掉点。

会员64392 · 发表于 2011-11-26 20:34:45

gso 是不大好

会员208374 · 发表于 2011-12-4 23:37:37

主要是温度传到锡球熔点的时间，BGA就是想办法给锡球加热的工具，提高到1CM,核心上的温度就应该低了

会员431973 · 发表于 2011-12-5 00:19:33

我明天也要做这么一个GPU 看来只有祈求多福了。我做这个也是有时候好有时候坏的

会员397699 · 发表于 2011-12-5 13:15:25

提高1CM要防止掉点,最好多加热会.

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