怎么取封胶的桥片

会员496404 · 发表于 2011-10-10 11:49:09

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我取过IBM T61的桥它下面都是胶去的时候桥和焊盘都掉点了，我现在都不敢接那样的活了，请知道的大哥告诉一下温区和时间的设置

会员348859 · 发表于 2011-10-10 13:18:37

郑州维科发表于 2011-10-10 12:21

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我都是看四个角是不是都有锡爆出来，那个时候是最佳时期

像那种灌胶的看锡珠是不错的办法，把北桥和南桥多包几层锡箔纸就行了。

会员62224 · 发表于 2011-10-10 12:09:32

温度没把握好，220之后再拿，会OK的。

会员62224 · 发表于 2011-10-10 12:10:37

220要实际的PCB温度，不是哪个区的温度，有时候我用士炮，一样干得好。

会员444751 · 发表于 2011-10-10 12:21:50

我都是看四个角是不是都有锡爆出来，那个时候是最佳时期

会员212723 · 发表于 2011-10-10 12:30:57

郑州维科发表于 2011-10-10 12:21

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我都是看四个角是不是都有锡爆出来，那个时候是最佳时期

这时候北桥不会爆珠吧，呵呵。

会员335095 · 发表于 2011-10-10 12:47:05

光键是会不会融，融了怎么取都可以的。

会员202705 · 发表于 2011-10-10 12:56:59

t61的我取过很多次了，先烘烤主板，风枪灌助焊膏，常规无铅曲线，245度熔焊延时，镊子拨附近小电容电阻，证实融锡后，镊子轻撬，先把4个角撬动，真空取件，一般会掉几个点，不过没关系掉的基本都是空点，对照点位图看看，重新值球焊接OK。

会员496404 · 发表于 2011-10-10 13:04:56

温区怎么设啊！！！每个温区的时间是多少啊？？？

会员496404 · 发表于 2011-10-10 13:06:34

583600096 发表于 2011-10-10 12:30

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这时候北桥不会爆珠吧，呵呵。

BGA去芯片还会爆珠吗？

会员496404 · 发表于 2011-10-10 13:08:16

gd85 发表于 2011-10-10 12:56

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t61的我取过很多次了，先烘烤主板，风枪灌助焊膏，常规无铅曲线，245度熔焊延时，镊子拨附近小电容电阻，证 ...

就是怕它掉点啊！！！！

会员496404 · 发表于 2011-10-10 13:11:50

郑州维科发表于 2011-10-10 12:21

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我都是看四个角是不是都有锡爆出来，那个时候是最佳时期

四个角都有胶，怎么还会爆出锡来啊！！！

会员431965 · 发表于 2011-10-10 13:26:43

7楼讲得很详细看周围的元件有没有熔熔了动四边的脚再取下来就KO了

会员498941 · 发表于 2011-10-10 14:17:38

看你bga台子了，当锡溶了，按暂停慢慢取芯片就可以了

会员431179 · 发表于 2011-10-10 14:22:55

我一般都是在195左右恒温几秒然后再拿有时候也会掉点这种机子一般都比较麻烦细心再细心

会员149809 · 发表于 2011-10-10 14:23:12

说多无益等你自己能去下一个就知道不是很难的事了！

会员240993 · 发表于 2011-10-10 14:23:39

具体看你BGA型号，不一样的，我的xxxxxx380 250 50 可以，轻松搞定。。。。

会员203470 · 发表于 2011-10-10 14:32:19

我们都是看吸住融化直接用镊子巧的

会员256263 · 发表于 2011-10-10 21:33:01

我一般都是240度成功率比较高
而且240度北桥不贴锡纸都不会毛球经过实验证明过

会员185138 · 发表于 2011-10-11 16:46:49

多少度要根据自己所用的BAG来决定的。