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土炮(二溫區)使用心得雜談,經過一年摸索試驗多次失敗與成功,將心得敘述分享,為何使用土炮(二溫區),理由很簡單,1省錢,2.興趣
設備:1.溫度控制器2.電暖器(兩支石英管)3.PCB支撐架4.白鐵方管(長40MM寬40MM高35MM)5.溫控熱風槍,首先將PCB用固定架固定,在BGA IC下放置白鐵方管頂住PCB避免加熱造成PCB中央因為加熱下陷
1.加焊BGA IC(32MMX32MM)南橋,(38MMX38MM)北橋,集顯
a.下預熱設定200度c , b.上加熱設定260度c,風速8(最大)
將溫度測試棒放置於BGA IC PCB下方,當下預熱達180度c時(大約6-7分鐘),開啟上加熱(溫控熱風槍)手持溫控熱風槍於 BGA IC上方2-3公分處旋轉加熱(避免同一地方加熱過久損壞 BGA IC)60-90秒,完成加焊或拆除動作(60秒時可輕碰BGA IC確認是否可完全移動)
注意事項:1.PCB固定時不要夾太緊必免PCB中間因為加熱而凸起2.BGA IC必須塗助焊劑不要太多,並要將助焊劑吹進BGA IC下方,3確實除去BGA IC固定膠
TAIWAN(不會簡字,各位大哥會看的辛苦,在此說聲抱歉
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