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14#
发表于 2011-4-6 22:10:07
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来自: 河南郑州 来自 河南郑州
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三温区主要是体现下部温区局部对PCB底部控温加热,底部温区恒温辅助整板预热预防PCB变形,上下温区局部精确对BGA芯片加热控温,而两温区只是上部分段加热控温下部红外砖恒温加热造成下部PCB整板高温受热温度过高容易导致其他元器件掉落,BGA焊接工艺并不是完全靠加温完成,所以两温区上部分段温控温起到最关键作用而下部只是恒温加热.三温区就显出其优势了上下可分段控温. asdlkj123 还要努力啊 |
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