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只需要钢网 风枪 预热台就够了
预热台当下加热上面风枪加热(画圆确保加热均匀)知道确定完全熔化能取下(无铅)要多吹会,要是操作不当很容易伤焊盘
用烙铁去掉多余焊锡(本人用风枪吹棉纤擦,效果很好很干净,但不足容易碰掉CPU附近的小电阻电容)个人感觉比烙铁处理表面更平 尤其植球不当多次植时候 次数太多会伤到盘)
CPU可以用手机夹住芯片的哪个工具处理残余焊锡很方便
植球后(本人用0.25-0.3的球 植)钢网处理不能确保球大小一致 很细微的根本看不出来 以前用网运气不好要弄几次才好 用座基本一次搞定
抹点含松香少的锡膏直接焊接(比较黄的容易粘连)
加热一定时间用镊子触碰 当芯片由于表面张力有回位时 锡球都熔化焊接完毕 |
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