无铅有铅是芯片定义的吗？

会员25541 · 发表于 2010-9-6 23:20:05

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如果1个主板厂里出来，芯片用了无铅焊，要返修了。
我们可以用--有铅--的株子重新植焊上去吗？

会员34239 · 发表于 2010-9-6 23:21:53

无铅的比有铅的好吖。受热的温度可以更高，就可以防止再次虚焊了！

会员160348 · 发表于 2010-9-6 23:31:23

无铅的耐温高不容易虚焊但是不好做，有铅的容易做点

会员204771 · 发表于 2010-9-6 23:38:13

在笔记本中，945以上的都是用无铅的（包括945芯片组），915以下都是用有铅的，其中无铅的熔点高一些228度，有铅的熔点183度。
在笔记本的BGA中除了一些显卡需做地铅外，其他的南桥，北桥之类的做的都是有铅的。

会员207438 · 发表于 2010-9-7 10:30:01

标无铅的BGA芯片可以植有铅锡珠的，有铅的熔点低，好植，所以很多人都在用有铅代替无铅。

会员243843 · 发表于 2010-9-7 14:06:48

有铅比无铅的熔点要高,一般945以后的板子无铅的了,有铅的比较容易空焊,做BGA好做点,无铅的没经验就做不好了,

会员156404 · 发表于 2010-9-7 22:21:17

有铅熔点183度  无铅熔点217度
  有铅的BGA对温度比较宽松, 实际锡球温度(测温线测量的温度)到200-250都可以.
温度再低锡球会熔锡不良,假焊. 再高的话  就容易爆桥了.250实际锡球温度已经很危险了 .不过50度的幅度,是很好控制的.
  无铅对温度控制  相对严格.
由于无铅锡要217度才能熔化,再加上PCB,铜箔散热,所以实际锡球温度达到235-250 是非常好的温度曲线.但是这幅度只有15度,加上机器的误差,所以,相对难以控制.  温度补偿是对于环境来说的.

会员246467 · 发表于 2010-9-7 22:57:45

上次做块965的主板，想陶醉下用了无铅的锡珠，结果把芯片烧挂了！内牛满面啊~

会员266593 · 发表于 2010-9-9 15:40:24

其实我个人觉得还是无铅的好，最起码没那多虚焊，努力学习中..........

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