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8#
发表于 2010-9-7 22:42:24
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来自: 广东深圳 来自 广东深圳
这个要注意 PCB啦, 周围地点 铜箔多的话,是很难焊接的.
不过本人敢说 没焊接过1千个,起码也有8百了.
这个如果在PCB 稍微靠中间的话 你就得注意PCB变形啦,这是不可避免的.
用小炮 温度稍稍高点,风还是正常. 打小圈吹,然后集中对芯片不动熔锡,然后镊子夹住,单脚不动,把芯片夹起来(撬起),拿走.这对镊子有要求. 这样夹起的目的是焊盘上 每一个脚的锡还是留在了PCB上. 不管脚或中间焊盘都不要管.
然后 不熟练的话 你可以在新芯片四周用洛铁加锡.中间不管. 然后沾点助焊膏
风枪先对PCB焊盘吹,温度上升到将近熔锡或全熔锡,然后将芯片对准放上,镊子先别走,稳定再走. 然后一会焊盘的锡加上芯片上的助焊膏,会把芯片自动拉正.这是非常完美的更换.控制得好 简直看不出有更换的痕迹.
如果失败 很难处理的,焊盘小,地点,加锡会很困难.
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