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BGA焊盘掉点最理想焊接方法

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1#
发表于 2010-9-2 17:06:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州

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本人维修BGA焊盘掉点的维修时,最初使用(天目经销的)银导电胶它根本不好使用。白白浪费人民币。后来使用以下方法可解决百分之八十的问题:
一:材料,尖刀必用。铜线很重要(在几经寻找没有理想的,后发现用328振子之铜线)
二:步骤,(1)焊盘必用丙酮清洗,放在放大镜下观查几根断;
         (2)找出断的焊盘连接板线,用尖刀刮去绿漆露出铜箔线;
         (3)将裸露铜板线加松香上锡;
         (4)用328振子之铜漆包线去掉漆上锡,线头折一下使两根线并排充当焊点(千万别打成螺旋状,否则再焊接时芯片锡珠会将铜线吸起)
         (5)将作好的假焊点放上一点锡浆,用热风枪加热使其成与板上其他焊盘锡球一样大小。
         (6)调好温度用热风枪焊住(热风枪吹多长时间都没事)
       以上方法决不会将假焊盘吸起,造成断路。

2#
发表于 2010-9-2 18:13:33 | 只看该作者 来自: 河北邯郸 来自 河北邯郸
   牛   厉害

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3#
发表于 2010-9-2 18:29:21 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
正常方法就可以 空点不用补  引线 补绿油 用子光灯烤干 然后正常使用就BGA焊接就行了 没什么难的 10根左右 基本上都没什么问题

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4#
发表于 2010-9-2 18:48:03 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
呵呵高手,但要这个达到90%太亏拉

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5#
发表于 2010-9-2 19:25:22 | 只看该作者 来自: 江西赣州 来自 江西赣州
维修费达到三百元才去搞这个,要不然眼睛痛,我补过21个点,再就不去补了,伤神。

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