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本人维修BGA焊盘掉点的维修时,最初使用(天目经销的)银导电胶它根本不好使用。白白浪费人民币。后来使用以下方法可解决百分之八十的问题:
一:材料,尖刀必用。铜线很重要(在几经寻找没有理想的,后发现用328振子之铜线)
二:步骤,(1)焊盘必用丙酮清洗,放在放大镜下观查几根断;
(2)找出断的焊盘连接板线,用尖刀刮去绿漆露出铜箔线;
(3)将裸露铜板线加松香上锡;
(4)用328振子之铜漆包线去掉漆上锡,线头折一下使两根线并排充当焊点(千万别打成螺旋状,否则再焊接时芯片锡珠会将铜线吸起)
(5)将作好的假焊点放上一点锡浆,用热风枪加热使其成与板上其他焊盘锡球一样大小。
(6)调好温度用热风枪焊住(热风枪吹多长时间都没事)
以上方法决不会将假焊盘吸起,造成断路。
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