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淘宝上买的芯片问题有遇到过请进

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1#
发表于 2010-5-10 21:22:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 福建 来自 福建

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网购中全新的南桥如nh82801gbm的还有ati 200m的。芯片怎么哪么容易鼓包呀。之前买了很多都不会做了都不会。。。最近真有点背。。做啥都不顺。。。



不知大家这种鼓包的芯片或装上就坏了的芯片如何处理为好。。前提时本人会做bga。


大家说要烤芯片。不知大家是不是都有烤呢。。

2#
发表于 2010-5-10 21:30:55 | 只看该作者 来自: 上海闵行区 来自 上海闵行区
怎么鼓包的?风枪吹得? 还是BGA的?

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3#
发表于 2010-5-10 21:34:47 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
是不是把上加热调整了到芯片的距离?
上加热距离芯片稍微远一点就不会鼓包。

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4#
发表于 2010-5-10 21:35:05 | 只看该作者 来自: 宁夏银川 来自 宁夏银川
本帖最后由 岭南飞雪 于 2010-5-10 21:38 编辑

我鼓过一次,是因为温度调的太高,整个加热过程时间偏短。
新芯片放上去后,上加热调50度,预热5分钟。再没有鼓包过。

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5#
发表于 2010-5-10 23:04:40 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
哪里卖家卖的?广东珠三角近段时间暴雨,天气潮,从这些地方买的芯片建议进行干燥一下

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6#
发表于 2010-5-10 23:07:07 | 只看该作者 来自: 福建 来自 福建
谢谢楼上的兄弟们。干燥有何具体方法。谢谢。放个干燥剂到芯片袋子里面行不。还是把芯片到到bga台上预热5分钟呢

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7#
发表于 2010-5-10 23:21:38 | 只看该作者 来自: 广东中山 来自 广东中山
有条件最好烤一会,先低温预热几分钟为好

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8#
发表于 2010-5-11 17:05:21 | 只看该作者 来自: 福建三明 来自 福建三明
是上下一起预热吗还是单独上面预热呢。要多少度合理。。

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9#
发表于 2010-5-11 17:07:24 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
烤24小時再用最好。100度來烤。。。呵呵

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10#
发表于 2010-5-11 17:15:55 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
50-80度吧,上下都烤,30分钟就行了~

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11#
发表于 2010-5-11 17:18:23 | 只看该作者 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
先用风枪吹一下再做。

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12#
发表于 2010-5-11 17:18:42 | 只看该作者 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
先用风枪吹一下再做。

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13#
发表于 2010-5-11 17:54:12 | 只看该作者 来自: 山东枣庄 来自 山东枣庄
订购芯片在上机之前一定要预热啊 南方很潮的

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14#
发表于 2010-5-11 20:18:28 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
先用风枪吹一下

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15#
发表于 2010-5-11 22:25:29 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
新桥最好也要烘一下,去掉水分,象ATI 200M的显卡我都是采用下部加热的方法来焊的,在桥上直接加热容易爆芯片

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16#
发表于 2010-5-11 22:51:52 | 只看该作者 来自: 湖南怀化 来自 湖南怀化
问一句 我买桥的时候上家说的测试好的 请问是怎么测得 用仪器测得  还是上到板子上面用过 在拆下来卖

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17#
发表于 2010-5-11 22:55:51 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
你桥上部的 预热可能 有问题。鼓包一般 都是因为升温太快!受热不均匀,导致的!你可以 贴片导热胶纸~~~会好很多!

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18#
发表于 2010-5-11 23:31:37 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
我一般都是用风枪吹一下就行了,芯片哪那么容易就坏的,手工做也没把桥吹鼓过

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19#
发表于 2010-5-11 23:42:16 | 只看该作者 来自: 四川南充 来自 四川南充
这周爆了两个ATI的,IC中间那个地方冒珠了。。。

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20#
发表于 2010-5-12 00:36:19 | 只看该作者 来自: 广西玉林 来自 广西玉林
我们这边这段时间确实比较潮湿,特潮湿那几天做BGA是比较容易出问题,简单的预热一下没办法解决问题,最好还是进烤箱。

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