BGA底部除胶方法

会员72446

BGA底部填充胶处理方法

一、处理示意图

                               
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二、修复步骤
1.将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气对流加热PCB底部及BGA上部使温度上升至200℃
以上。
2.待实际温度达到200~300℃之间（具体视BGA的温度而定） 60~90秒，底部焊料开始熔融，胶水脆化，用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水，通过真空吸附装置利用轻微的扭转来破坏最后的粘接力。
3.用与BGA形状接近的吸嘴固定BGA上表面，沿轴心左右轻轻转动，利用旋转产生的扭力使
BGA从PCB板上脱离。
4.取下BGA后，将PCB保持在80~120℃的温度上，用刮刀或毛刷除去板上残留的胶水，并可辅助以丙酮
或类似有机溶剂的擦洗。
5.最理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在高温下放置太久可能受损。
三、注意事项
1.使用热空气对流加热时，温度不宜超过280℃，否则可能会导致BGA翘曲的产生或破坏周边的元器件。
2.在没有相关真空吸附装置时，也可采用摄子来完成BGA的取下，若BGA尺寸过大难以实施扭力时，可
轻撬BGA一角使其从PCB上剥离取下，但切不可用力过度。
3.去除残留在PCB板上的胶水应注意防止伤焊盘。
4.清洗时可采用丙酮、MEK、IPA等有机溶剂，但不可直接浸泡焊盘或者是残留胶水。

会员55783

用溶胶液感觉安全些。

会员197167

溶胶液实际用了之后效果不明显，芯片周边的胶松脱一点点，但是底部的胶水还是一样粘接的很牢固，还是用弯镊子取比较好，一边顶住，另外一边用弯头镊子准备，待锡球完全融化后直接翘下来!!!

会员7758

风险很大呀,一不小心就费板了