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楼主把用土炮子的经验传上来呗,让小弟也见识见识
王志佳 发表于 2010-2-20 15:52 经验我倒不敢说有,只是看了黑马老大的两把白光882的帖子来调整自己的土炮,下加热用发热砖加个845北桥散热片,利用铝片的良好导热性能与空气的一点阻热性能这一点,下加热温控调到100度,其实温度是不准确的,基本上加热到100度的话铝片表面的温度就已经有150左右了,温控调到110度的话,做完BGA后铝片的地方会有小零件掉出来的!当下加热的铝片达到设定温度时,在没与铝片接触的地方会比与铝片接触的地方最少有20度左右的相差!但是主板不能但靠铝片的力顶起,四周必须要用东西垫平!不是的话后果大家都知道啦~~~这我也不说了!上加热我是用一把长寿牌的热风枪和一个30段温度控制器 一个固态继电器组成。温度设置 150度50秒 200度120秒,基本上在这120秒里面,有铅的桥都基本上能动了,如果是无铅的话就肯定不能啦,而且下加热我还要把温度设定到130度(铝的地方可能有差不多200了,但我没测量过) 然后就是后面的250度50秒!在这个温度下就算是打白胶的SIS968无铅北桥锡珠都熔了!但是4个角还是不动的,我用小戒刀小心的一个角一个角的轻微翘一下,但是一个脚因为有东西挡住翘不到,结果掉了5个点,我都发过帖子了,是华硕的F5SL机器的!上面的温度设定时间是恒温的时间,不是温度曲线时间而且我看我的土炮温度曲线也很夸张,每秒上升超过2度!但是做台机板成功率很高,笔记本的的话现在倒还不好说,只是修好过几台~~~ 我就是这样用我的土炮的,请各位师傅指点和给意见! |
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