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加焊不能用多久的,不想麻烦第二次就重新植珠。重做BGA:就是取出芯片,重新上珠子,然后再焊接上去;加焊就是加助焊膏后直接加热,让珠子熔了就可以了。但脱焊的芯片由于珠子已经氧化,帮就算加焊的话也是用不了多久 ... wenjinchao 发表于 2010-1-10 14:26 登录/注册后看高清大图
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