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关于QFN焊接问题

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1#
发表于 2024-11-11 14:38:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡

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焊接cpu供电的qfn封装芯片,总感觉虚焊。请教师傅们这种如何给焊盘跟芯片脚位上足够多的锡,使用的是锡丝上锡。还有镊子轻推芯片后,是否需要轻压芯片把焊盘下多余的锡压出来?发现压出来后轻推镊子不会自动归位了。

                               
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2#
发表于 2024-11-11 14:41:56 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
自己拍照观察芯片位置很正,但是焊盘跟芯片引脚锡量不够。焊接前也有给焊盘,芯片引脚上锡。但无法上到足够多的锡。

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3#
发表于 2024-11-11 15:33:40 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
用锡珠,加点焊油,风枪辅助,很好焊

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4#
发表于 2024-11-11 15:58:50 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
多练几次就好了

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5#
发表于 2024-11-11 16:46:46 | 只看该作者 来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
锡浆 用锡浆就饱满了

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