6x、7x芯片组笔记本硬启动过程

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        6x、7x芯片组笔记本硬启动过程

一，    装入3V的纽扣电池后，产生VCCRTC给桥的RTC电路。

二，    插上电池 或适配器后 ，经过保护隔离电路，产生公共点。

三，    接着产生EC的待机供电，在待机供电正常后，EC给晶振供电产生EC待机时钟（也有的免晶振），待机供电延时产生EC的待机复位，EC读取程序配置自身脚位。

4，         *如果EC检测到适配器，会自动开启桥的深度睡眠待机电压(VCCDSW3.3),然后延时发出DPWROK给桥，通知桥深度睡眠待机电压好。

5，         桥发出SLP_SUS#,把深度睡眠待机电压转换为主待机电压（VCCSUS3_3 和V5REF_SUS），由主待机电压转换产生“RSMRST#”给桥，通知桥待机电压已经正常。

四，*如果EC检测到适配器，会自动开启待机电压同时送给VCCSW3_3和 VCCSUS3_3

五、EC延时发出 待机电压好，同时 送给DPWROK和RSMRST#,通知桥待机电压已经正常.

六、按下开关EC收到开关信号后，延时发出一个 高-低-高 信号给桥PWRBTN#脚。

七，桥发出高电平的SLP_S5#、SLP_S4#、SLP_S3#、SLP_A#和SLP_LAN#.

八、SLP_S5#或SLP_S4#控制产生:内存 主供电1.5V;

       SLP_S3#控制产生:内存VTT供电 0.75V、二级电压3.3V和5V  、二级电压1.5V（可能 有两个 ：CPU的VDDQ和 MINIPCIE各一个）、VCCPLL供电1.8V、总线供电1.05V、VCCSA供电0.85V等；（仅THINKPAD机型会 使用SLP_ SLP_A#和SLP_LAN#）.

九、各供电正常后,桥的25M起振；各供电正常后，PG汇总最终送给桥的PWROK和 APWROK,同时产生CPU供电开启信号，但一般不会产生CPU供电（因为还缺少CPU发来的SVID信号 ）。

十、PWROK和 APWROK正常后，桥先开漏输出DRAMPWROK,再通过SPI总线 读取BIOS.

十一、桥发出各路 时钟，并 返回33M的 时钟给自身的LOOPBACK脚

十二、桥发出非核心电源好PROCPWRGD给CPU.

十三、CPU发出SVID波形给CPU供电芯片 。

十四、CPU供电芯片 输出CPU核心 电压。

十五、CPU供电芯片发出PG最终转换送给桥的SYS_PWROK.

十六、桥发出PLTRST#，降压产生CPU复位（RESET#）

十七、CPU得到复位后，通过 DMI总线到桥，桥再通过SPI总线读取BIOS,开始自检 （跑码）

十八、自检过内存后，CPU再次发出SVID给CPU供电芯片 ，控制 输出集显供电（VAXG,一般0.45V）.