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我的东东,以前看视频能把芯片拿下来但是都这样了。偶然在看到BGA卖家标出展示图上设定上240,下280度后,我才懂了。上面最高220就可以了,下面温度要先到280,有铅的上面温度到184度后锡球就软了。我是用镊子轻碰的,主要是下面温度到280度时间长久来决定。下面200度才开始上面加问这样等上面温度到180,190就可以用镊子轻碰芯片能不能动了。保芯片是绿色的了。焊脚位密的就不要动了,一动有可能连锡,芯片跟焊盘要对很准的。感温线就放在芯片旁边就行了,焊好了就马上把主板抬下来,要不然固态电容要和其他东西要坏了。我发现CPU供电滤波固态电容坏了电容会发热,用可调电源通电坏的不会发热。
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