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[未解决]

BGA加焊怎么样才算是好了呢

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1#
发表于 2018-11-30 10:44:22 来自迅维网APP | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 中国 来自 中国

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有人说加焊到可以推动就可以了。请问师傅们是直接推BGA芯片可以推动,还是推旁边的小电容可以推动呢。

2#
发表于 2018-11-30 10:50:11 | 只看该作者 来自: 贵州 来自 贵州
我是用镊子推芯片。 动作要轻,芯片能反弹回来就OK了。。那种大号的芯片推的时候要注意 推不好就联焊锡了。

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3#
发表于 2018-11-30 10:51:28 | 只看该作者 来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴
你是要取下来呢还是只加焊就行了?如果加焊就行了话,显卡温度在230左右.南北桥稍高.

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4#
发表于 2018-11-30 11:08:29 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
不用去碰芯片,等到温度到230等十来秒关了就行了

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5#
发表于 2018-11-30 11:48:50 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
ifirefly 发表于 2018-11-30 10:51
你是要取下来呢还是只加焊就行了?如果加焊就行了话,显卡温度在230左右.南北桥稍高.

230度能吹化锡吗?

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6#
发表于 2018-11-30 12:06:09 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
直接推BGA芯片可以推动,能回位就行,不能推的太大。

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7#
发表于 2018-11-30 22:40:13 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
直接推飞芯片带走一大片元件就行了{:mocs_32:}

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8#
发表于 2018-12-5 00:47:28 | 只看该作者 来自: 山东济宁 来自 山东济宁
覃工 发表于 2018-11-30 22:40
直接推飞芯片带走一大片元件就行了{:mocs_32:}

很好 说明锡已经完全融化.............................

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9#
发表于 2018-12-5 08:44:28 | 只看该作者 来自: 河北衡水 来自 河北衡水
作为一个新手 总是操作不好 力度大了连锡 力度小了无效

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