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3#
发表于 2018-1-6 10:58:22
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来自: LAN 来自 LAN
苹果在修改封装工艺后,自然而然的腾出一部分空间,但是这部分空间无法弄成规则的三段式,如果非要弄成三段式,苹果又得重新布局,硬件的摆放,走线和打孔,何必呢?
其实手机硬件的摆放不能看成七巧板,某些硬件随便挪动一下位子,就要把所有的测试全量走一遍。
全量走一遍是什么概念呢?
1,进行基本的硬件功能测试以及射频指标测试。具体的测试项目包括:基本硬件功能,射频指标,射频干扰,功耗,通话电流声音,PCBA结构可靠性。由于可能涉及的问题较多,不仅要在实验室走一遍,还要模拟不同的环境。整个测试可能会重复N次。
2,整机结构测试,整机结构可靠性测试(跌落,静电,整机射频性能,射频干扰,温度冲击测试,盐雾,粉尘,结构可靠性等),另外还会进行显示屏,触摸屏,摄像头,声音等方面进行主观和客观的测试。
3,生产测试测试内容包括贴片(SMT)和组装(Assemble)两个阶段,测试内容包括:BT(Board Test-校准),FT(Final Test -综测),CIT (Customer Interface Test-用户界面测试),电流测试,音频测试,耦合测试,写号(IMEI/MEID)等。
还有很多测试我就不写了。
我我记得我以前在国外网站看过手机测试流程中的某个测试的详细case,有几百兆大。
你们有兴趣可以去看看三星的测试视频。 |
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