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自己BGA的一些心得 (仅供参考,如有雷同,纯属巧合)

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1#
发表于 2011-8-7 20:49:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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    本人在一家维修店工作,每天都做BGA   成功率80%   大多数做了都成功   除非芯片坏了或者板子不行   下面给大家讲讲我的一些经验    老手们可不要喷我哦
    1:取芯片,把板子上的CPU   内存   CMOS电池等能取的都取下来   芯片周围有胶,把风枪温度调低点,风速稍高,对着胶加热一伙,然后拿刮刀刮掉(无胶忽略这一步),然后涂点焊锡膏,加热让它融进芯片,焊锡膏的量取决于芯片的大小,好了,接下来把他放到BGA台上,固定的时候注意,要把四周和中间固定好,不要夹的太紧,保持板子平整,不会晃动就行了,做显卡的时候,如果显存太近,弄点锡箔纸包一半,不要全包了,好了开始,前两段都是预热过程可以不用管,到了三四段要观察芯片底部的锡珠,看到它变亮然后芯片下沉,然后拿个镊子轻轻的碰一下芯片,看到芯片快速回来就可以取芯片了,一般用吸笔取下来,像IBM这类灌胶的要用镊子取下。

2#
发表于 2011-8-7 21:12:53 | 只看该作者 �
2,植株     取下芯片后,把板子的焊盘和芯片的焊盘用烙铁托平,拖得没有毛刺就行,没必要拖得太平,把焊盘用洗板水清洗干净,选择合适的钢网和珠子,接下来,用镊子夹两个珠子,用风枪把它吹到芯片的两角,用于固定,弄点焊锡膏放到芯片上托平,均匀。把钢网放上去,然后找一找纸垫着芯片,把珠子倒到芯片上,用镊子把珠子刮到每个孔。最后把风枪温度4,无铅的稍高店,风速4,绕着芯片吹,看见珠子有融的迹象,把风速调高点,接着转,速度要快点,直到每个珠子由灰白变亮就可以了,然后冷一会,取下钢网。

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曾经 用镊子夹两个珠子,用风枪把它吹到芯片的两角,用于固定。结果钢网变形了。 个人操作方法:还是不用固定 靠焊膏的粘性 就能固定好钢网。钢网表面越干净越好 不要有焊膏的痕迹。珠子撒上 直接晃晃就完成了 。  发表于 2011-8-8 21:37
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3#
发表于 2011-8-7 21:14:30 | 只看该作者 �
"如果显存太近,弄点锡箔纸包一半,不要全包了"是何道理?

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包一半热量散的好点  详情 回复 发表于 2011-8-7 21:27
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4#
发表于 2011-8-7 21:15:56 | 只看该作者 �
说的很实在

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5#
发表于 2011-8-7 21:21:38 | 只看该作者 �
3,植芯片   把主板焊盘上涂点焊锡膏,涂得均匀点,芯片上稍微涂一点,然后把芯片放到板子上,一脚对好,芯片四角沿着边线对齐,上面放一个五毛钱硬币,芯片如果大就放一元硬币,这样可以防止芯片移位,然后开始,同样前两段不用管,三 四段 观察锡珠,有些显卡无铅的熔点高,到五段还不融,这时要手工暂停(如果不这样,过了五段就会停止,这样锡珠不能很好的融化)让焊台一直加热,直到锡珠融了,同样用镊子轻轻碰一下芯片,如果很快回来就说明融好了,这时倒数10秒中,关掉机器,OK   

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6#
发表于 2011-8-7 21:27:30 | 只看该作者 �
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7#
发表于 2011-8-7 21:50:30 | 只看该作者 �
请问你钢网一起吹的话,会不会导致钢网变形呀!!

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温度一定要均匀 不能总是对着一个地方吹 这样就不会变形的  详情 回复 发表于 2011-8-7 21:56
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8#
发表于 2011-8-7 21:56:31 | 只看该作者 �
[VIP7 发表于 2011-8-7 21:50
请问你钢网一起吹的话,会不会导致钢网变形呀!!

温度一定要均匀   不能总是对着一个地方吹   这样就不会变形的   

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9#
发表于 2011-8-7 22:02:20 | 只看该作者 �
我是一个店里的学徒。。我们这里都是要把钢网取下来再吹的。。也是来回移动。不过当球快要化的时候,移动的就很慢了。而且做南桥的时候,经常植不好,就是明明看着球化开了,(我都是先用大头的风枪吹的,然后再用小的定个位。。怕有些没化)用小头吹的时候经常掉下来。。很是郁闷。。不知道有什么高招没?谢谢先!!

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你把风速调低点,用镊子夹着珠子,风枪直着吹不要斜着就可以了,  详情 回复 发表于 2011-8-7 22:11
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10#
发表于 2011-8-7 22:11:12 | 只看该作者 �
[VIP7 发表于 2011-8-7 22:02
我是一个店里的学徒。。我们这里都是要把钢网取下来再吹的。。也是来回移动。不过当球快要化的时候,移动的 ...

你把风速调低点,用镊子夹着珠子,风枪直着吹不要斜着就可以了,

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11#
发表于 2011-8-7 22:15:09 | 只看该作者 �
谢谢。。这东西得不断尝试。。相信有一天。。我也行的。。。加油。。。

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呵呵 祝你成功  详情 回复 发表于 2011-8-7 22:33
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12#
发表于 2011-8-7 22:33:53 | 只看该作者 �
[VIP7 发表于 2011-8-7 22:15
谢谢。。这东西得不断尝试。。相信有一天。。我也行的。。。加油。。。

呵呵   祝你成功

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13#
发表于 2011-8-7 22:46:00 | 只看该作者 �
Lz 很给力啊     嘿嘿  以后做BGA还是要积累经验啊

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14#
发表于 2011-8-7 23:43:22 | 只看该作者 �
我做显卡最怕就是取下核心那一时刻。
最怕爆了,短路了。

取下后没有出问题,以后有铅的随便搞,即使不成功可以再做。

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只要融了就不用怕,这些都是要观察和感觉的  详情 回复 发表于 2011-8-8 11:40
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15#
发表于 2011-8-8 11:40:53 | 只看该作者 �
装甲兔 发表于 2011-8-7 23:43
我做显卡最怕就是取下核心那一时刻。
最怕爆了,短路了。

只要融了就不用怕,这些都是要观察和感觉的

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16#
发表于 2011-8-8 11:51:10 | 只看该作者 �
谢谢楼主,学习了

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17#
发表于 2011-8-8 12:40:41 | 只看该作者 �
恩不错。。跟着感觉走。。。

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18#
发表于 2011-8-8 14:16:13 | 只看该作者 �
多拿些芯片练习,观察要仔细,慢慢做多了就熟练的。跟着楼主讲的去做吧。

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19#
发表于 2011-8-8 19:28:32 | 只看该作者 �
      其实植株这一块很简单的,根据我的方法,直接在钢网上吹,有铅的温度在4多一点,无铅的5       风速一开始在4多一点    慢慢的对着芯片转    到每个珠子大概都定到芯片上    然后把风速跳到7这样子      这时对着芯片转的快一点    直到每个珠子由灰白变亮   便大功告成    这样吹基本上不会吹坏芯片的   

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20#
发表于 2011-8-23 22:18:24 | 只看该作者 �
新手上路,参考一下

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