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本人在一家维修店工作,每天都做BGA 成功率80% 大多数做了都成功 除非芯片坏了或者板子不行 下面给大家讲讲我的一些经验 老手们可不要喷我哦
1:取芯片,把板子上的CPU 内存 CMOS电池等能取的都取下来 芯片周围有胶,把风枪温度调低点,风速稍高,对着胶加热一伙,然后拿刮刀刮掉(无胶忽略这一步),然后涂点焊锡膏,加热让它融进芯片,焊锡膏的量取决于芯片的大小,好了,接下来把他放到BGA台上,固定的时候注意,要把四周和中间固定好,不要夹的太紧,保持板子平整,不会晃动就行了,做显卡的时候,如果显存太近,弄点锡箔纸包一半,不要全包了,好了开始,前两段都是预热过程可以不用管,到了三四段要观察芯片底部的锡珠,看到它变亮然后芯片下沉,然后拿个镊子轻轻的碰一下芯片,看到芯片快速回来就可以取芯片了,一般用吸笔取下来,像IBM这类灌胶的要用镊子取下。 |
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