自己BGA的一些心得（仅供参考，如有雷同，纯属巧合）

会员473028 · 发表于 2011-8-24 21:41:02

我们使用锡膏，上玩锡球后，将钢网取下，直接用风枪加热就可以了，不存在钢网变形影响锡球的问题！（遗憾，我们公司要求太严格，无法给大家提供图，见谅）

会员138746 · 发表于 2011-8-26 20:52:26

很好的经验都应该会

会员292241 · 发表于 2011-8-26 21:02:19

好..领教了

会员395221 · 发表于 2011-8-26 21:10:41

同行。。。。。。。

会员473028 · 发表于 2011-8-27 09:43:09

skyrider 发表于 2011-8-24 21:41

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我们使用锡膏，上玩锡球后，将钢网取下，直接用风枪加热就可以了，不存在钢网变形影响锡球的问题！（遗憾， ...

对，就是刷锡膏用一片，上锡球再用另一片，两片的孔径不一样大，成本会高一点！

会员259017 · 发表于 2011-9-2 00:34:02

werropp 发表于 2011-8-7 21:12

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2，植株取下芯片后，把板子的焊盘和芯片的焊盘用烙铁托平，拖得没有毛刺就行，没必要拖得太平，把焊盘 ...

风枪温度4，对应的温度是多少？

会员474191 · 发表于 2011-9-2 15:41:50

学习了，我还是风枪党，希望自己能练出来！

会员12504 · 发表于 2011-9-11 22:57:54

往板上焊的时候，锡珠都化了还能用镊子碰？锡珠不会粘一起芯片塌陷吗？头一次听说，孤陋寡闻了..

会员12504 · 发表于 2011-9-11 23:21:35

还有，植株的时候也没那么多的麻烦事啊？可直接加热的钢网上边的孔径比标注的锡珠直径本来就大一点，清干净的芯片刷上薄薄的一层锡膏，把钢网放上对正（别有意的压钢网不然等下不好取下来），最好是芯片下面放个空心的金属物体（如金属盖子什么的加热的时候避免高温冲击），放好锡珠后把钢网小心轻轻的拿起来，用风枪加热就可以了，如用安泰信850风枪，320度风速2由远到近转圈快速加热到锡膏融化，锡珠没错位后就放慢速度加热，看着锡珠发亮融化下陷，走完一圈就OK了，这次加热冷却后锡珠是发灰不圆润的，在还没彻底冷却下来时再刷一点点焊膏，再加热一次就好了，由于芯片下面放了金属空心的物体，热量不会流失的太快而锡珠不融化，也不会因为热量过于集中在芯片上导致吹爆，我就这么干得从来没失手

会员12504 · 发表于 2011-9-11 23:25:21

skyrider 发表于 2011-8-27 09:43

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对，就是刷锡膏用一片，上锡球再用另一片，两片的孔径不一样大，成本会高一点！

刷锡膏需要钢网吗？直接刷在芯片上就行了，刷好锡膏放上钢网对正，放好锡珠后，垂直拿起钢网，锡珠就粘在对应的焊点上了。加热。OK

会员482088 · 发表于 2011-9-12 12:49:39

LZ辛苦了，谢谢分享经验学习了

会员473028 · 发表于 2011-9-12 19:18:51

灿鱼发表于 2011-9-11 23:25

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刷锡膏需要钢网吗？直接刷在芯片上就行了，刷好锡膏放上钢网对正，放好锡珠后，垂直拿起钢网，锡珠就粘在 ...

直接刷在芯片上也可以，但是肯定刷的厚度不均匀，这样上完锡球后就会造成锡球的厚度不同，容易造成空焊，因此，工厂都是用两套钢网，以求良率和稳定性！

会员458592 · 发表于 2011-9-16 10:28:01

;到了三四段要观察芯片底部的锡珠，看到它变亮然后芯片下沉'，取BGA下来的时候也看的见它下沉？

会员458592 · 发表于 2011-9-16 10:34:51

是上钢网吹好呢还是不上钢网吹好我以前在手机工厂搞BGA 不上钢网用的是模具

会员465125 · 发表于 2011-9-18 20:35:29

谢谢楼主，学习了

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