苹果拆胶方法

会员949990

1.用小嘴风枪200度加热IC边沿，用镊子（不能太尖）轻轻去掉黑胶，注意不要去掉小电阻容元件。

2.用大嘴和弦风枪（AT8205）330度加热IC，IC四周放点松香（起助焊作用和防止小元件吹跑了）。要一  次性拿下来，事实证明一次拿下来IC腹部的胶多数在IC上，而不会在主板上，这样有助于下一步主板除  胶。用镊子动周围的大点的元件能动表示IC的锡快化了，再加热30秒用刀片插入IC慢慢撬起来，不要用大力。

3.除胶：先在主板上加助焊物，用烙铁吸掉焊锡。然后用洗板水（天那水）洗干净，一手拿小口风枪200  度，一手拿烙铁。加热胶用烙铁轻轻刮，确定胶不高出焊盘就可以了。

4.主板焊点上锡：除胶后清洗干净，上一层锡浆，用大口风枪300度加热，这时焊点上就上锡了， 还没  有的重复操作。IC上的胶用烙铁去掉，上锡方法同上，上锡后把大点的锡珠去掉就可以了，小锡珠留着  植锡定位快。植好锡，点太大用刀片铲掉，没植上的重抹锡浆再焊，直到大小一样为止。


5.焊回IC：双面清洗干净，在主板上加上松香，这样有助于定位，注意方向不能装反。焊接过程中看到 松香往外流表示焊好了，可轻轻推一下。CPU上盖植锡要用0.3MM加厚的植锡网，一般的是0.25，这种植好由于高度不够不会开机

会员690987

写的挺全的

会员864287

写得挺全的，要是有图实践说明更完美啦。