B465C

会员50108 · 发表于 2016-12-25 12:22:53

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B465C AMD的，，，北桥，216-0752001 这个芯片问题，大家都知道，，我在这给大家介绍一种简单的维修方法，，，加焊北桥，，

这个北桥会上黑胶，，一般加焊，芯片四周会冒锡珠出来，，必定要重植芯片，，我们可以把下热风调小，，尽量让上热风加焊BGA 芯片到一定温度就可以了，，主要是芯片核心虚焊。这样就不要重植

会员1113368 · 发表于 2016-12-25 12:42:41

这都是经验啊，谢谢啦

会员1023864 · 发表于 2016-12-25 13:14:32

这个经验好谢谢分享

会员472046 · 发表于 2016-12-25 13:41:37

大约是多少温度那，不好控制。

会员1112772 · 发表于 2016-12-25 13:43:31

嗯，发热量大，大多核心虚

会员602639 · 发表于 2016-12-25 14:15:40

xiexie收藏一下

会员780178 · 发表于 2016-12-26 09:57:41

灌胶的桥，温度不好把握。。温度尽量调低一点

B465C

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