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前二天接了一台IBM的笔记本,一移动就死机,敲一下就死机,开始怀疑是内存条没插好,拔下内存条看了,金手指上已经痒化了,就用橡皮胶擦干净,试了一下,没死机,就给了顾客。结果二天不到就抱着机器来了,问题依旧。于是怀疑主板可能有地方脱焊(因为重启后,电脑可以启动进入XP)测板电压都正常。对一些容易加焊的地方都吹了一遍,自己试机了二个多小时,发现还是有死机的情况,如是怀疑是南北桥或显卡有脱焊,但手里没有做BGA的设备,就想着用吹风枪做,在网上找了一下,都没有好的办法。于是,分析BGA设备的加热原理,用拆件板做试验。将热风枪的头去掉,用热风枪直接对着主板吹,为了不让主板变形或起包,开始的温度设在180度,风速在3,在BGA芯片周围慢慢吹,吹热板后,再加温到280度,风速为4。这时可以看到芯片周围的元件焊点开始发亮,但还没有融化,然后再慢慢加温到400度,风速到6。到着芯片周围吹,手的移动速度要快,不能对着一个点吹的时间太长,直到周围元件的焊点融化后,尤其是大一点的电容焊点开始融化了,就可以了。然后再慢慢的退温,就是加温的一个逆过程,这样做是怕冷却太快,主板变形,跟加温一样,太快也会造主板变形的。加焊后,试机用了二天,怎么动,怎么样敲故障都没再出现,在吹的时候最好面积大点。然后用这方法,再吹了几块以前没法做BGA的主板(以前没BGA不敢吹,怕坏就一直放在那里),三块都可以点亮,试机一个小时,没出现问题。一点点心得,希望对那些手头脑没BGA设备的人有些帮助。也希望那些用热风枪吹BGA的人,把你们更好的方法上传给大家共享。
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