BGA 助焊问题，希望得到大师门的指点。

会员878255 · 发表于 2014-10-29 16:21:56

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我是刚开始修笔记本主板的新手，很多时候要遇到BGA加热。我不好分辨是用有铅还是无铅加焊，一般我是打我都打在245度的无铅上，刚开始爆了几次芯片，上次加热SONY 小板 MBX－237时把主板搞变形起泡了，只有让客户换板。后来我用有铅220度，但会加热不够。联想E40 加热显卡用245也爆了几次。大师门，如何确定主板用什么温度加焊呢，E40之类加胶的用什么温度合适，对小而薄的板用什么温度？

会员300821 · 发表于 2014-10-29 16:24:44

用的是什么BGA焊机呀,

会员123182 · 发表于 2014-10-29 16:35:46

起泡的原因有几个：第一个就是温度过高第二个高温加热时间过长第三个就是PCBA受潮严重

会员505944 · 发表于 2014-10-29 16:36:56

机器温度不准吧

会员878255 · 发表于 2014-10-29 16:57:36

刚刚加焊DELL M5010 显卡用245度加热，显卡起泡了，唉！运气不好啊，是技术不好啊！

会员878255 · 发表于 2014-10-29 17:01:16

迅维CF－280T 返修台，昨天也加焊了一张DELL M5010主板，不过是北桥，245度没有事，今天这板我先在烤箱里烤了十多分钟的。

会员137223 · 发表于 2014-10-29 17:04:39

温控不准确导致温度过高可以实测下风口温度，校正下就可以了

会员878255 · 发表于 2014-10-29 17:29:04

刚用自带的温测线实测了一下，无铅上风嘴245 下风嘴260 ，实测结果让我汗啊！上风嘴340度，下风嘴280度！

会员505328 · 发表于 2014-10-29 17:34:42

怎么误差这么大啊

会员516253 · 发表于 2014-10-29 17:47:50

bga真心觉得是你跟你自己用的机器熟悉程度和温度把握。起泡是因为你温度太高，再止上下风风口不要顶得太死，要留站间隙

会员121344 · 发表于 2014-10-29 17:54:24

有铅的180度左右熔点，无铅的217度熔点，245不爆才怪！

会员248925 · 发表于 2014-10-29 17:57:49

热风不好用，还是红外好

会员516253 · 发表于 2014-10-29 17:58:15

e40的黑胶卡加焊很少会成功的，把黑胶取下重植吧

会员253843 · 发表于 2014-10-29 18:02:42

E40 这种灌胶的肯定宝珠

会员642326 · 发表于 2014-10-29 22:06:48

有铅无锅我都是用同一个曲线，没见爆过

会员642326 · 发表于 2014-10-29 22:07:09

walkman0904 发表于 2014-10-29 18:02
E40 这种灌胶的肯定宝珠

人家都上到280还没爆呢

会员642326 · 发表于 2014-10-29 22:08:14

GDPC007 发表于 2014-10-29 17:58
e40的黑胶卡加焊很少会成功的，把黑胶取下重植吧

前几天一天重植了三台，竟然都能重植成功，

会员642326 · 发表于 2014-10-29 22:09:10

寂寞如冰发表于 2014-10-29 17:54
有铅的180度左右熔点，无铅的217度熔点，245不爆才怪！

245不一定是芯片里面的温度啊

会员642326 · 发表于 2014-10-29 22:09:43

GDPC007 发表于 2014-10-29 17:47
bga真心觉得是你跟你自己用的机器熟悉程度和温度把握。起泡是因为你温度太高，再止上下风风口不要顶得太死 ...

起泡的另一个原因可能是没有烤过板

会员642326 · 发表于 2014-10-29 22:10:29

pzhwdn 发表于 2014-10-29 17:29
刚用自带的温测线实测了一下，无铅上风嘴245 下风嘴260 ，实测结果让我汗啊！上风嘴340度，下风嘴280 ...

曲线或机器出问题了，尽快修吧，不然以后爆更多的

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