BGA 助焊问题，希望得到大师门的指点。

会员642326 · 发表于 2014-10-29 22:10:58

pzhwdn 发表于 2014-10-29 17:01
迅维CF－280T 返修台，昨天也加焊了一张DELL M5010主板，不过是北桥，245度没有事，今天这板我先在烤箱里 ...

板先烤过的，基本没见爆的

会员262961 · 发表于 2014-10-29 22:37:56

板子预热也是很重要的。

会员287061 · 发表于 2014-10-29 22:50:11

可能是没有烤过板

会员915018 · 发表于 2014-10-30 21:48:10

花了多少软妹子

会员926597 · 发表于 2014-10-30 21:57:00

有的桥很容易就焊坏的，楼主要不就先烤下板，再把桥拿下来，我们这一般有铅的都是210度左右就能拿下（我说的是上部温度），而无铅的一般都是在235度左右就能拿下（此也为上部温度），楼主你的240多度大高了，肯定会把桥做挂的

会员195522 · 发表于 2014-10-30 22:10:16

多用废板练啊，才能掌握好这个温度！

会员878255 · 发表于 2014-11-2 10:43:13

谢谢各位回的经验！确是我的BGA台温度高了，我昨天通迅维售后，调好了温度，他给我一个曲线上部225 下部270 有铅无铅都用这个做NV AMD 芯片。

会员161716 · 发表于 2014-11-2 13:49:45

返修台的温度需校准或者调到实际合适的温度就可以

会员161716 · 发表于 2014-11-2 13:50:58

我的300 度也没爆没校验一直这样用知道实际温度肯定低、‘

会员878255 · 发表于 2014-11-3 11:30:41

还有就是拆焊苹果主板（IPAD主板）的温度设多少度合适？