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本帖最后由 苏北蓝狐 于 2013-11-26 08:39 编辑
前几天发了个桥芯片植球的帖子,今天把它和焊桥补全!
植球的芯片和焊接的芯片不一样
不知道你们回帖的时候,有没有用心看完此帖???
原帖的时候,我就说了“植球的芯片和焊接的芯片不一样”植球是前几天没事的时候植了好多个放在那里,今天焊接的只不过是用到里面其中的一个,所以拍的照片不是同一个芯片!!
不知道你们维修的时候有没有用心?
谁不知道这两芯片不一样啊?
将桥芯片上的锡用烙铁清完
用稀释剂把桥芯片表面清理干净
取少量松香抹在芯片表面(不宜太多)
将合适的钢网与桥芯片对好
把对好的钢网和芯片卡在植球台上
将合适的锡珠倒入上面
先倒入一边,在倒入另一边
用风枪加热至锡球发白、发亮(风枪风速调小一点)
待芯片冷却后,与钢网拆离1
成品
下面是焊接
清理表面1
1
涂抹少量松香1
还有几张图片没有上传(上传不了),下面就是将桥芯片与板子上的位置对齐,放在BGA返修台上
选择合适的温度进行焊接,(下面不用看着它了,BGA焊到一定温度就自动关闭了)
亲们支持下{:soso_e181:}
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