BGA加焊能否用固体松香？

会员311809 · 发表于 2010-11-25 12:25:28

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本人新手，向大家求教。比如手机的BGA封装芯片加焊，在网上找了许久，有说松香可以的，也有说必须用好的助焊膏的，搞得我也不知道怎么好了。

会员308959 · 发表于 2010-11-25 12:40:58

最好用稀的助焊膏。。固态的松香不会融化到芯片里面的

会员276657 · 发表于 2010-11-25 12:41:05

还是用助焊膏比较好,松香的好处就是没什么腐蚀性,但是,渗透的话,还是觉得助焊膏比较好

会员311809 · 发表于 2010-11-25 12:49:24

试验了几次，松香加热到一定温度也是可以充分渗透的，不过问题在于，松香在高温下会沸腾冒泡，这就把芯片顶起来了，如果这样加焊的话，很容易导致焊盘和锡珠脱焊，导致加焊失败，我尝试在焊锡凝固前按压芯片，倒是焊上了，问题是，如果力度不当就焊废了。
新买的焊剂还在快递路上呢，等回来实验一下吧。

会员667321 · 发表于 2013-12-3 22:17:40

还是焊膏好一点，我加焊一般用的焊宝，还好用

会员671107 · 发表于 2013-12-3 23:03:37

不知道风枪能不能回焊BGA

会员854184 · 发表于 2013-12-4 08:08:46

学习期间，还不敢焊芯片，先看看高手的先进经验。{:soso_e121:}

会员744871 · 发表于 2013-12-6 09:33:23

我试过松香，偶尔也能成功

会员854168 · 发表于 2013-12-6 20:05:06

都是用的焊锡膏没用过松香用烙铁的焊某些IC的时候才用松香

会员855172 · 发表于 2013-12-7 22:28:39

学习下焊工技术

会员850735 · 发表于 2013-12-10 13:16:49

没焊膏效果好还有风险弄不好就短路啦

会员849088 · 发表于 2013-12-11 21:03:33

学习了，回头换焊锡膏

会员857721 · 发表于 2013-12-12 22:37:23

用焊膏。。。。。。。。。。。