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无铅植球更稳定,有铅更容易,至今无铅尚未成功求指点

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1#
发表于 2012-10-27 12:42:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖北襄阳 来自 湖北襄阳

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{:soso_e110:}     师傅说做桥要无铅     至今还没成功过   
看别人都很简单    自己来为什么老是容易爆    要就是珠不融

2#
发表于 2012-10-27 12:53:38 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
温度没有控制好啊

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3#
发表于 2012-10-27 13:02:14 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
你是什么样的方法啊。把网放到上面,会好很多啊。温度用到320要么330 都行的,要均匀受热,
吹好之后,上面再放点焊油,会好拿点,不会掉点的

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4#
发表于 2012-10-27 13:07:41 | 只看该作者 来自: 湖北襄阳 来自 湖北襄阳

    我们的方法不一样吧    直接用钢网把锡珠植到芯片上    然后用BGA烤
用一张名片厚度大小的纸片垫着芯片在BGA支架上烤    上部温度打190   下部也是  
老BGA   只有2温区     

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5#
发表于 2012-10-27 13:16:10 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
买个烤箱吧,烤一晚上再做,绝对不爆。。要不就重值一次。值成有铅的、

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6#
发表于 2012-10-27 13:23:07 | 只看该作者 来自: 辽宁朝阳 来自 辽宁朝阳
用风枪吹呀  不要着急 要不爆桥

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7#
发表于 2012-10-27 15:15:27 | 只看该作者 来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
无铅的不好搞啊 ,我一般都是换成有铅的搞,温度低一点就可以了

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8#
发表于 2012-10-27 16:12:33 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
meloseyi 发表于 2012-10-27 13:07
我们的方法不一样吧    直接用钢网把锡珠植到芯片上    然后用BGA烤
用一张名片厚度大小的 ...

那个方法听说过。不过现在我们这都不用啦。而且还浪费电,用风枪啊,方便啊,桥还好容易做啊。你不如换个方法试试啊

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9#
发表于 2012-10-27 17:44:15 | 只看该作者 来自: 山西太原 来自 山西太原
我的方法就是用热风枪吹

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10#
发表于 2012-10-27 19:39:49 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
无铅的是很容易爆,温度高了心里也虚,做多了慢慢的就好了,以前经常爆,现在好多了

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