- 积分
- 1659
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2007-2-26
- 精华
|
10#
发表于 2012-4-29 20:59:15
|
只看该作者
来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
看了一下,大家都是所闻非所答。
原因是这样的:随着IC的复杂程度越来越高,引脚数也不断提高。向QFP那样的封装引脚间距减小到一定程度就达到极限了,这时工艺要求也高很多。我记得大概是1969年IBM首先提出了BGA概念,BGA在占用相同面积PCB的情况下,可以大幅度地提高引脚数。
虽然BGA的问题也不少,但是综合来看,优于其它封装方式,所以大行其道了。 |
|