ibm t43有铅的主板，带黑胶怎么搞啊，，该用什么温度

会员152290 · 发表于 2012-2-17 18:29:46

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ibm t43有铅的主板，带黑胶怎么搞啊，，该用什么温度，用有铅的温度还是无铅的温度呢，，有试过的给小弟说下，，谢谢

会员72958 · 发表于 2012-2-17 18:45:48

有铅就用有铅的搞吧，还能用无铅的。至于黑胶。先加热后挑掉。然后在BGA

会员61062 · 发表于 2012-2-17 18:50:09

温度到啦直接拔

会员341459 · 发表于 2012-2-17 21:00:57

有铅的会打胶吗？

会员152290 · 发表于 2012-2-18 09:02:52

有铅的主板灌的是黑胶，就像T61的那种，胶

会员377969 · 发表于 2012-2-18 09:28:03

有黑胶的最后一组温度时间延长，BGA4个角用镊子向下压，不要直接起，压的有松动再取下来，其他板取黑胶的方法也类似，不知道大家有什么更好的方法没有

会员478176 · 发表于 2012-2-18 10:55:29

注意不要爆珠。我一般等着旁边的元件能动了，再过十秒钟就取。。。。。

会员144821 · 发表于 2012-2-18 11:21:57

看看其他芯片有无黑胶，如果有做好屏蔽，温度上升曲线慢点，没有曲线控制，下加热时间长点，就可以了。

会员147284 · 发表于 2012-2-18 12:32:59

先用风枪轻吹黑胶用尖一点的镊子一点一点挑开或用针之类然后加助焊剂上BGA 温度上热最高220 下加热260 用强光灯照射桥下方看见锡球光亮柔滑就可以取下来了也或者用镊子轻轻的跳动下南桥能动了取下即可

会员494607 · 发表于 2012-2-18 12:57:45

有铅的主板当然只能用有铅档位跑BGA了，至于黑胶你就把芯片四边用风枪加热挑掉啊，里面有没有胶啊，这样做BGA要把别的芯片用隔热胶带封起来，不然怕爆珠，温度到了就轻轻的推下加热芯片周围的零件，能推动的时候就可以直接把芯片拔下来了，不用怕掉点。

会员152290 · 发表于 2012-2-18 13:02:22

这个就像T61 的胶一样的

会员339715 · 发表于 2012-2-18 19:11:28

230度就可以了，小心点就好了