无铅的桥要加助焊膏取吗？

会员204771 · 发表于 2011-9-29 14:15:52

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无铅的桥要加助膏取吗？有人说加了助焊膏桥容易暴，但是不加助焊膏桥有时候很难取。不知道哪位BGA高手对取桥可有更好的手法？

会员240993 · 发表于 2011-9-29 14:18:58

加焊高的目的是增加金属活性，也就是助焊，我本人都加的，也没出现把桥做暴之说。。。

会员290519 · 发表于 2011-9-29 14:23:54

一般加焊我才加助焊剂，取无铅的桥从来不加选对了风口大小把上下风口对准了芯片达到了无铅融点温度自然都拿的下来

会员240993 · 发表于 2011-9-29 15:28:08

黑胶的直接取下来，重植。。。。。。。。。

会员28669 · 发表于 2011-9-29 15:34:01

加点助焊膏锡才容易融化得快。

会员70602 · 发表于 2011-9-29 15:37:26

不用加助焊剂，加助焊剂目的提高锡珠活性，使芯片受热均匀。

会员324079 · 发表于 2011-9-29 17:06:13

不加没用过，没用温度曲线，板卡直接ByeBye了

会员347879 · 发表于 2011-9-29 20:09:08

还是加点融化得比较均匀

会员385525 · 发表于 2011-9-29 20:13:15

加容易温度均匀,不加温度高增加难度啊.

会员469362 · 发表于 2011-9-29 20:13:28

加一点比较好

会员200036 · 发表于 2011-9-29 20:20:04

加了就是脏点，不加干净，建议还是少加点，这样温度均匀，取桥可以减少掉点的风险！

会员166288 · 发表于 2011-9-29 20:44:55

个人觉得还是加得好。但取桥掉不掉点、芯片爆不爆我觉得主要还是看靠温度控制得如何。我从不依赖曲线。主要是用眼睛看。只要你看到珠没完全溶化，就不要去硬拿下来。有些人是看到一部份化了就开始拿。拿不下来就撬。这样做掉点是很正常的。自己的BGA用久了自然知道一般有一个角的珠是最后化的。芯片中间最先化，我一般都是等到最不容易化的那个角的珠完全溶了再动手。用这个方法后从未失手。还有。如果是准备换芯片的话。建议让曲线多走一段。反正是要换芯片的不怕它爆。不掉点才是最重要的。记得饼哥说过。珠没化芯片一般就不会挂。

会员204771 · 发表于 2011-9-29 20:57:59

我平时也加的，只是后来有些人说加了容易暴桥

会员195878 · 发表于 2011-9-29 21:59:32

加上容易多了，不加相对来说风险更大

会员435611 · 发表于 2011-9-29 22:58:53

学习了呵呵

会员217746 · 发表于 2011-9-30 06:42:21

加了好化，减少加热时间啊，

会员485126 · 发表于 2011-9-30 10:58:42

楼主你拆什么桥都应该要加焊膏的有焊膏事半功倍

会员420785 · 发表于 2011-9-30 11:01:30

都要加一點好焊些

会员435673 · 发表于 2011-9-30 11:01:57

要加助焊膏的，不加不容易融，取出去来会容易掉点的

会员59440 · 发表于 2011-9-30 11:06:38

取桥下来不用加的温度到了就可以取下了
重植球焊回或是全新桥焊接的时候是要抹一层薄薄的助焊肓的而且是用无铅的这种助焊肓对焊接有好处不容易虚焊

无铅的桥要加助焊膏取吗？

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