无铅焊盘如何处理才能不出现虚焊现象

会员259017 · 发表于 2011-9-23 09:33:03

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本帖最后由 zengwww 于 2011-9-23 09:33 编辑

最近给无铅BGA显卡芯片植珠，总有几个焊盘不容易成功，看焊盘白白的，也不脏，不知道什么原因不易上锡？如何才能使这种时焊盘100%值珠成功。另外主板上的无铅焊盘如何处理才能保证100%焊得上也是个问题，有没有好的办法？

会员202638 · 发表于 2011-9-23 10:39:59

我一般大的芯片就会吹2次，第2次加焊膏加风吹100%OK!

会员259017 · 发表于 2011-9-23 17:08:16

老王本本发表于 2011-9-23 10:39

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我一般大的芯片就会吹2次，第2次加焊膏加风吹100%OK!

我吹了几次都不行，只好用烙铁补焊。

会员212723 · 发表于 2011-9-23 17:25:38

有氧化层的先去氧化层。

会员259017 · 发表于 2011-9-23 22:22:48

583600096 发表于 2011-9-23 17:25

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有氧化层的先去氧化层。

刮过了，挺亮的，是不是无铅的焊盘难上锡？

会员455110 · 发表于 2011-9-24 01:43:07

最好不要用锡吸带拖焊盘，

会员54344 · 发表于 2011-9-24 12:16:26

这种情况下用烙铁拖一下会好的

会员259017 · 发表于 2011-9-25 00:28:25

时运笔记本维修发表于 2011-9-24 01:43

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最好不要用锡吸带拖焊盘，

也没有用锡吸带拖焊盘。

会员259017 · 发表于 2011-9-25 00:29:18

本帖最后由 zengwww 于 2011-9-25 00:29 编辑

王家赢发表于 2011-9-24 12:16

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这种情况下用烙铁拖一下会好的

都是用烙铁拖好的，怎么就不容易上珠呢？

会员229362 · 发表于 2011-9-25 13:32:21

看来还是用有铅的好，无铅的天生地侵润能力和扩散能力不行的

会员29880 · 发表于 2011-9-25 23:26:09

这个和焊膏有很大的关系。还有锡球用多少就倒出多少用。用不完的要密封处理，要不然就很难植上芯片上了。因为锡球表面氧化，在空气中暴露太久的关系，用剩的锡球放太久都会有此现象。吸锡绳我一直在用，没有发现植不上球的问题。还有那个焊膏不要放的太多。薄薄一层就够了。

会员259017 · 发表于 2011-9-27 21:16:10

郑华发表于 2011-9-25 23:26

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这个和焊膏有很大的关系。还有锡球用多少就倒出多少用。用不完的要密封处理，要不然就很难植上芯片上了。因 ...

谢谢指点，我现在检查起来，可能是锡珠不够干净的缘故。注意这个问题后应该可以做到百分之百的。

会员423617 · 发表于 2011-9-28 23:44:51

不要用吸带

会员259017 · 发表于 2011-9-28 23:53:51

qq5382944 发表于 2011-9-28 23:44

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不要用吸带

没有用吸带。

会员461216 · 发表于 2011-9-29 09:39:35

有些芯片吹的时间长了。他就会坏。我一般用330度吹个1分钟。。难吹的加焊油在吹一次一般都能OK 但这是无锡的珠子。。

会员493827 · 发表于 2011-9-29 15:00:51

先上焊膏时间长点（适当即可）焊好后在自己目测下有必要加焊的就加焊吧！

会员235679 · 发表于 2011-10-10 10:32:00

你们在处理主板焊盘的时候用不用吸锡带的！
　　不知道是我的铬铁温度不够还是怎么样的。在焊无铅时拖不动。
用吸锡带容易把焊盘搞掉点！
　希望有经验的高手。说清楚下。！谢谢！
　

会员110456 · 发表于 2011-10-10 10:44:56

应该是锡球不干净或者氧化的原因