请问一下焊接I/0芯片，你们在引脚上加锡吗

会员32217 · 发表于 2011-6-30 16:23:08

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大家好，今天焊接了一个I/O芯片，不好搞啊，焊了好长时间，请问一下大家焊接I/O芯片时，是在引脚上加锡用烙铁拉了，还是只用烙铁只加焊一下引脚就行了，因为原来焊盘上有余锡，还是用别的方法用风枪吹上去的啊，还有拆I/O时，风枪多少温度啊，我怎么调到360度，在芯片四周转了好长时间也没有拆下来的啊，请焊接工夫好的师傅给点经验，谢谢！

会员243459 · 发表于 2011-6-30 16:48:33

你先确认一下是不是I/0在去搞要是的话用烙铁就可以了！如果上面有多余的锡用助焊膏就行了！如果还是不行用风枪取下来也的用助焊膏这样就会很容易去下来。你设置的温度也行吧如果还是不行在设高一点有可能你那个风枪不准确....。

会员32217 · 发表于 2011-6-30 16:56:00

ma1050 发表于 2011-6-30 16:48

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你先确认一下是不是I/0在去搞要是的话用烙铁就可以了！如果上面有多余的锡用助焊膏就行了！如果还是 ...

啊，那焊接时，是怎么焊接的啊。上助焊剂了啊

会员431179 · 发表于 2011-6-30 17:08:55

摘下来和焊上去用风枪吹吹上去时最好能拖下锡防止在震动时也不会脱锡很牢固

会员445637 · 发表于 2011-6-30 17:09:20

有两种方法：
一种是用风枪，先的固定两个对角。然后吹，温度不够就多用点。（我用400）
二种是拖焊，要练习好久的。多用用助焊膏。

会员243459 · 发表于 2011-6-30 17:12:53

呵呵我的方法就是先把他方正在用风枪小吹下只要你感觉芯片（焊上去了）没有彻底焊上去就行了把风枪拿开用镊子按住（稍微用点力气不能太大）这样焊下去会好一点如果你感觉还是没有焊好在用烙铁先加助焊膏锡要少放点要不然会很麻烦的你先找个坏的板子试试在去搞好的板子...

会员32217 · 发表于 2011-6-30 17:46:49

好的，谢谢楼上的师傅，用火枪吹四周，400度，不怕吹坏芯片吗，用摄子压紧吹，能不会有空焊吗，前提长件，原来的焊盘上有锡。

会员445637 · 发表于 2011-6-30 19:04:28

山西小李发表于 2011-6-30 17:46

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好的，谢谢楼上的师傅，用火枪吹四周，400度，不怕吹坏芯片吗，用摄子压紧吹，能不会有空焊吗，前提长件，原 ...

每个风枪是温度都不一样，你自己试试。我还没有吹坏过IO的。（我用自己组装的BGA，做BGA的时候做坏了10多张主板的。要大胆试试，想学习新东西都要有所牺牲的。）

会员367731 · 发表于 2011-7-1 18:47:31

我是拆下后，进行清理一下。最后把好的IO放在上边吹一下，最后再936加焊一下！

会员45027 · 发表于 2011-7-14 21:39:46

IO一般不用吹，先拖平原板上的焊点！再固定对脚，再拖脚就OK，实在有板的设计导致铬铁焊不到时也是将其它边焊完再用风枪单独吹一边！

会员460207 · 发表于 2011-8-4 15:19:35

用铬铁清干净，再对齐后和风枪，不掉了就加锡，把板倾斜，加助焊济一会儿就清干净了

会员194909 · 发表于 2011-8-5 09:27:49

风力5 温度打到底 30秒就下来了

会员128097 · 发表于 2011-8-6 21:23:35

我是先把焊点用吸锡线托平
然后摆正，用烙铁先进行初步的固定
最后用焊膏跟焊锡配合
就可以了

会员442909 · 发表于 2011-8-6 23:03:38

学习了……

会员435671 · 发表于 2011-8-7 14:17:48

我这两天也是在练习焊接芯片要么是把脚焊到一块要么就是焊接的很难看

会员473028 · 发表于 2011-8-27 12:05:28

如下是我们公司更换I/O类的QFP元件的操作规范：
1.用高温胶纸将待取元件周围容易烫伤的元件进行保护
2.风枪温度380度，风量适中
3.将风枪嘴对准待取元件四周的引脚进行循环加热
4.待锡溶化时用镊子将元件取下
5.用烙铁将焊盘上的锡拖平
6.将新元件放在焊盘上将引脚对齐后用烙铁分别在四周轻轻固定几个引脚
7.然后取锡丝将四周引脚上满锡后进行拖锡
8.拖完后检查是否有空焊，短路存在，如有继续修复直至OK
说明一下，拖锡就是将元件引脚上满锡后，用烙铁拖着这些锡沿着元件的引脚流动以确保所有引脚都能完全焊好不空焊不少锡，但是此种操作需要用好的锡丝（最好是中间是空心带松香的）而且会浪费一定的锡丝（拖下来的锡基本上就不愿再用了）但绝对能确保焊接质量！

会员84381 · 发表于 2011-8-27 18:07:13

1，用高温胶纸将待取元件周围容易烫伤的元件进行保护

2，在四周引脚上图助焊膏，助焊膏要用好的，我用的是BGA专用的，别用松香，最起码也要用十元以上的焊宝
3，风枪开合适温度，我的8205开350，四周慢慢吹，直至锡化了以后，取下，风枪别停，继续吹焊盘，此时风枪一过，焊盘就整理好了
4，清洗，并均匀涂助焊膏，把要换的好的IO放上面对正，四角固定（我通常不，熟练了），风枪吹，可明显看见锡在流动时停止
5，检查，清洗，如果经过处理可以达到一般专业人员看不出来换过的效果（我自己的清洗后用毛刷蘸点土刷刷，同行根本看不出）

会员195581 · 发表于 2011-9-1 10:47:30

维修其实是一门深奥的艺术！我要让这门艺术延申到每一个领域！

会员471854 · 发表于 2011-9-1 18:06:59

慢慢練吧。

会员473562 · 发表于 2011-9-3 14:09:12

用烙铁焊接IO比较稳....用风枪吹上去得引脚不是很扎实！焊接先把引脚对好固定好再吹

请问一下焊接I/0芯片，你们在引脚上加锡吗

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