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刚学做BGA时,老火一天眼睛的快望瞎了,取个芯片,经常把焊盘拖掉,郁闷,在这里分享一下经验,让大家也说说BGA的经验
取BGA的时候,由于BGA操作台一般都将温度设好,主要是看你要做的芯片有没有打黑胶或者它的珠是有铅还是没有铅的,这一步很关键,你才能更好的掌握温度,如果感觉温度可以了,要先用镊子轻轻的碰一下,看一下能不能动,我一般都是碰芯片旁边的电阻电容,来感觉内部的珠子是否全部溶化,取时要注意一定要快点向上提,不要拖出来,我有过血的教训,飞了好几根线,
织珠是最老火的,特别是很大的或者是很小的,我觉得主要是两个地方,一个是在给芯片底打焊膏时一定要均匀,不要太多,也不要太少,其次是取下网片时,补珠时,有些珠子很久都吹不化,可以用表笔点一点焊膏在上面,一定注意不要太多,不然会出现合珠的现象,我也悲剧过,再吹,基本上就OK。
总之心细,以前我遇到个高手,学了三天就全能。我们织珠都找他
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