新手学BGA，求指教。

会员440983

各位前辈们好，小弟是个新手，刚入行一个月而已。
在实际维修中，我发现，笔记本上的南桥、北桥、显卡什么的，很容易出现脱焊的故障。在师傅们看来，这是一个很小的问题，做个BGA加焊就行了呗。
可是，这个BGA加焊啊，对我来说可是个大问题……店里的BGA设备是三温区返修台。型号为：RW-*****II。                                            
看师傅用的时候，总是用到他预先设定好的温度曲线。大约分为预热、升温、恒温、融焊等几个阶段。每个阶段时间不同，且上中下各设置不同的温度。
     我想请教各位前辈的问题如下：
    1、一个完整的BGA焊接过程，应该分几个阶段呢？各阶段的温度和时间应该是怎么样的？
    2、不同的板子，温度曲线当然不同，这，是如何进行分类的呢？
    3、做BGA的时候，都有哪些注意事项？



    小弟新手，学得艰难啊……还望各位大侠多多指教。谢谢了！！！

会员440983

其操作界面图如下……

会员440983

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